正社員
掲載予定期間:2024/10/17(木)〜2025/1/15(水)
【入間】品質保証/事務仕事メイン/残業月平均10H/特許数300超!世界トップ級半導体素材メーカー
~デスクワーク中心(文書管理や仕様書の策定など)/日本製鉄G/特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メーカー~
■業務内容:
ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証としての業務をお任せします。ご経験に応じてお任せできる業務からご担当いただきます。
■詳細業務:
・顧客は海外がメインとなります。
・製品検査成績書の発行及びそれに関わる管理
・顧客仕様書の内容確認、受領可否検討及び受領不可時の顧客への回答書作成
・顧客仕様書のシステムへの登録及びそれに関わる文書管理
・顧客仕様内容の社内仕様への展開及び連携、またそれに関わる社内調整
・納入仕様書の作成・改定・管理
・顧客提出月報の作成・管理
・品質保証部のスタッフ業務のサポート
■配属先情報:
品質保証部は約20名の組織です。40代50代のベテラン社員も多く、教育体制は充実しております。
■当社について:
エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体分野において重要な部材の製造・販売事業を展開しています。フィリピンやマレーシア、中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。
※ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質保証(電気・電子・機械) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 品質管理・保証(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 試用期間中の勤務条件の変更はございません。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~15:00 フレキシブルタイム:7:00~11:00、15:00~21:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <勤務地補足> ・マイカー通勤可 ・通勤用マイクロバスもあり <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 480万円~630万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円~360,000円 <月給> 270,000円~360,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に、残業月平均10Hベースの残業手当を合算した金額です。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(7月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 寮社宅:社内規定有り 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■OJT、資格取得支援制度・研修支援制度 ■研修制度(社内研修・通信教育)※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします <その他補足> ■寮社宅補足:家賃補助として会社負担あり(8割限度)※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり(※適用条件あり) ■育児・介護休業制度 ■社員食堂(厨房無し) ■従業員専用駐車場 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 夏季休暇(4日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇(入社時1日~10日付与、次年度以降20日付与) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・ 品質保証部門で顧客要求事項等への対応経験をお持ちの方 ・ 社内・社外問わず、コミュニケーションを取るのが得意な方。調整業務が苦にならない方 ・英語での読み書きができる方(目安TOEIC(R)テスト(R)テスト 600点)※海外顧客へのメール連絡等で英語を使用 <語学力> 必要条件:英語初級 歓迎条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
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所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 |
事業内容 | ■事業内容: 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール |
代表者 | - |
URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
設立 | 年1987年2月 |
資本金 | 250百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 300名 |
平均年齢 | 40歳 |
主要取引先 | - |
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