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【ダイキン工業 株式会社】【大阪】材料・プロセス技術開発 | 半導体市場向け●先端技術開発組織/化学事業強化中【転職支援サービス求人】(正社員)

ダイキン工業 株式会社 求人更新日:2024年10月24日 求人ID:36995861
求人の特徴
  • 上場企業
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2024/10/24(木)〜2025/1/22(水)


【大阪】材料・プロセス技術開発 | 半導体市場向け●先端技術開発組織/化学事業強化中


■業務内容:
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。
具体的には微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤(プリカーサー)開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会&コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
(補足:【変更の範囲:会社の定める業務】)

■ポジション・立場:
技術開発中核メンバー/リーダー層

■仕事のやりがい:
当社はフッ素化学において、グローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、フッ素化学事業を展開しています。また近年では更なるビジネス展開としてフッ素以外の分野での材料開発にも力を入れています。素材~製品まで一気通貫の技術開発が行え、自ら、中心メンバーとして企画・技術開発した素材が広くグローバルで活用されることを実現し得るやりがいのやる業務となります。

■同社の強み:
フッ素樹脂やフッ素ゴムなど、革新的な素材開発と応用能力にあります。フッ素化学技術は、特に高い耐熱性、耐薬品性、耐候性を持つ材料を生み出すことで知られており、ダイキンの技術開発の強みは、従来の材料では達成で
きなかった性能を実現する新しいフッ素化合物を生み出す能力にあり、電気・電子部品、自動車部品、化学プラントの部材など、幅広い分野で貢献しています。

■キャリアパスについて
ダイキンでは主体的に行動していく人材には常に挑戦できる風土があり、意欲とやる気があれば、年齢に関係なくリーダーとしてキャリアを歩むことができます。また、自ら企画し、提案するチャンスも多くあります。さらに、挑戦的な人材には多くのチャンスが与えられ、仕事の範囲も広がります。

変更の範囲:本文参照

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
5ヶ月
勤務時間 <勤務時間>
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
淀川製作所
住所:大阪府摂津市西一津屋1-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <勤務地補足>
【勤務地の変更の範囲:会社の定める事業所】

<転勤>
当面なし

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
500万円~900万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):255,000円~450,000円

<月給>
255,000円~450,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
寮社宅:独身寮、社宅完備
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
■新入社員導入教育、海外拠点実践研修制度、社内専任講師による語学研修、新任基幹職研修、国内留学制度、通信教育制度ほか各種教育及び資格補助制度あり

<その他補足>
■保養所(蓼科、宝塚、那須)
■退職年金制度
■住宅融資制度
■財形貯蓄制度
■持ち株制度
■5連休制度等
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇14日~22日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日

夏季休暇、年末年始、年次有給休暇(22日、初年度のみ14日/入社月により異なる)、慶弔休暇、育児・介護休暇制

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれか該当する方
・半導体薄膜工程プロセス用の有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者
・プロセス設計(成膜評価/信頼性評価 等)の開発経験者

<語学補足>
必須:英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能なレベル(ある程度の日常会話ができれば尚可)
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ダイキン工業 株式会社
所在地 〒530-0001
大阪府大阪市北区梅田1-13-1
大阪梅田ツインタワーズ・サウス
事業内容 ■事業内容:
空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム
代表者 取締役会長 兼 CEO 十河 政則
URL http://www.daikin.co.jp/index.html
設立 年1934年2月
資本金 85,032百万円
売上 4,395,317百万円
従業員数 7,654名
平均年齢 38歳
主要取引先 -

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