NEW 正社員
掲載予定期間:2024/10/31(木)〜2025/1/29(水)
【横浜市】半導体プロセスエンジニア(後工程)※プライム上場/非鉄金属国内No.1メーカー
■求人のポイント:
・当社のGaNデバイス製品の後工程プロセス(組立実装工程)の新規要素技術開発を担っていただきます。
・連結売上高4兆円!東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー
・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業
・月残業20-30H程度/健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実
■業務内容:
・当社にて、GaNデバイス製品の後工程プロセス(組立実装工程)の新規要素技術および量産技術の開発を担っていただきます。
■配属組織:
・当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
■伝送デバイス研究所とは:
・化合物半導体結晶、エピ/プロセス、光・電子部品の精密実装などの技術を用いて、先進的な化合物半導体材料や、光と無線の2大情報通信市場に向けた製品を開発しています。
・これまで培ってきた要素技術を応用し、非通信市場への展開も目指しています。
■当社について:
・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。
・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。
・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~14:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:15 |
勤務地 | <勤務地詳細> 横浜製作所 住所:神奈川県横浜市栄区田谷町1 勤務地最寄駅:JR線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし ※将来的には本社や海外への転勤の可能性があります。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 |
給与 | <予定年収> 480万円~900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):271,000円~505,000円 <月給> 271,000円~505,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記金額はあくまでも目安であり、選考を通じて、金額は変動の可能性がございます。 ※上記年収は諸手当を含む金額を想定しています。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:同社規定に準ずる 家族手当:同社規定に準ずる 住宅手当:家賃補助手当(その他同社規定に準ずる) 寮社宅:独身寮、社宅(その他同社規定に準ずる) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 各人の業務推進力向上と能力開発の計画的推進、階層別研修、専門職研修、ビジネス・ヒューマン・テクニカルスキル研修、管理職研修、英語・中国語・異文化社内コミュニケーション研修、海外留学等 <その他補足> ■制度:財形住宅貯蓄、退職年金、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(1年以内)、ジョブリターン制度 ■施設:独身寮、研修センター |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~40日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 年末年始休暇、夏季休暇、GW、年次有給休暇20日(翌年繰越可最高40日※初年度別途)、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、特別休暇(慶弔休暇等)、リフレッシュ休暇 等 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■応募要件: ・半導体プロセスの後工程開発経験 ・英語力(目安TOEIC(R)テスト 550点以上) <語学補足> 業務での海外渡航可能な英語力 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 住友電気工業株式会社 |
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所在地 | 〒541-0041 大阪府大阪市中央区北浜4-5-33 住友ビル |
事業内容 | 【非鉄業界売上No.1/幅広い製品で世界のインフラを支える大手メーカー】 ■事業内容:住友電工グループは、【自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材】の5つの分野がそれぞれグローバルな事業活動を展開しています。 海外ではアジア、アメリカ、ヨーロッパを中心として、世界約40ヶ国以上に約400社、28万人を超える社員を擁する企業グループに成長しています。 優れた製品やサービスの提供はもちろんのこと、それぞれの国・地域の文化や習慣を尊重し、社会に調和した企業活動を通じて、経済・社会の発展に貢献することを目指しています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.sei.co.jp/ |
設立 | 年1911年8月 |
資本金 | 99,737百万円 |
売上 | 4,402,814百万円 |
従業員数 | 289,191名 |
平均年齢 | 43.1歳 |
主要取引先 | - |
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