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正社員
掲載予定期間：2024/11/7(木)〜2025/2/5(水)
【東京/武蔵村山】画像処理ソフトエンジニア（技術部） 半導体製造装置 新機種開発
半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。
■魅力
装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー（機械・電気・ソフト）メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > システム開発職（マイコン・ファームウェア・制御系）（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30 休憩時間：55分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:25 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 将来的に可能性はあります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 420万円～682万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,000円～390,000円 ＜月給＞ 240,000円～390,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅：有（東京都武蔵村山市） 社会保険：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット（招待券） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。 （全就労日数の8割以上出勤者対象） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： C、C++の何らかの知見・経験のある方 ■歓迎条件： 画像処理ソフトウェアの開発経験のある方（使用言語：C++） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 所在地 | 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 事業内容 | 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |
| 設立 | 年2019年7月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 268名 |
| 平均年齢 | 41歳 |
| 主要取引先 | - |
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