正社員
掲載予定期間:2024/12/5(木)〜2025/3/5(水)
※金融出身者歓迎【大井町】経営企画(M&A推進)プライム上場/半導体関連事業で世界No.1/在宅可
【職種未経験歓迎/融資や投資の知見を活かし経営企画に挑戦/売上高518億円・営業利益率22.9%で業績好調、増収増益を続ける将来性◎の優良企業/世界トップシェア・利益率38.3%のシリコンウェーハ再生事業/残業20H以内/在宅勤務可/福利厚生充実の働きやすい環境が整っております】
■採用背景:
中期経営計画において、M&Aを通して2026年までに約430億円規模の売上高を達成し、事業拡大を加速させる目標を定めております。半導体関連に関係なくとも、再生エネルギーなど今後も幅広い分野で市場へ進出する為の増員を計画しております。増員募集の為、即戦力ではなくポテンシャル採用として、じっくり育っていただく予定です。
■業務概要:
フェーズごとの分業ではなく、M&A検討~締結後のモニタリングまで、1案件ごとに幅広くご担当いただくため、手触り・裁量のある環境となっております。具体的には…
・M&A先の検討
・ソーシング、DD(デューデリジェンス)
・契約締結、クロージング手続き
・M&A後のシナジー検討、初期PMIの実施
・対象企業の経営管理全般(人付きM&A実施時の現地マネジメント等)
【変更の範囲:会社の定める業務】
■組織構成:
経営企画室7名で構成されております。(銀行からの出向者含む)
■働き方:
・在宅勤務(週1日程度)可能です。PCや無線通信機器を貸与しますので、自宅でも業務可能です。
・月平均残業20H以内で、ワークライフバランスも保てる環境です。
■当社について:
・ウェーハ再生事業とプライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカーとして、シリコンウェーハ再生事業で「世界シェアNo.1」を誇ります。
・中期計画値(2025年度予測)を3年前倒しの2022年度実績で達成
・半導体関連装置、部材事業へも領域を拡大しており、プライムウェーハ事業では中国国内向けを中心に事業を展開しております。
・半導体市場は今後も需要拡大が見込まれており、市場拡大に合わせて当社製品の需要も広がっております。海外との取引も活発であり、ヨーロッパ、アメリカの大手半導体メーカーからも案件を獲得しております。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 経営企画、事業統括、新規事業開発 > 経営企画 専門職系(コンサルタント、金融、不動産) > 金融関連、金融専門職 > 金融法人営業 |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <勤務時間> 9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都品川区大井1-47-1 NTビル17F 勤務地最寄駅:各線/大井町駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 無 【変更の範囲:無】 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(週1日リモート・在宅、サテライト) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):295,000円~350,000円 <月給> 295,000円~350,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験、年齢を十分に考慮し決定します。 ※上記年収は残業代を含めた想定年収となります。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 ※過去実績6ヶ月分 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(除く新幹線、特急券) 家族手当:こども手当 住宅手当:30,200円~45,500円条件により異なります 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:確定拠出年金制度あり <教育制度・資格補助補足> ■研修制度 <その他補足> ■結婚・出産祝い金制度 ■従業員持株会制度 ■こども手当(第1子1万円、第2子2万円、第3子以降3万円) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・金融業界での法人営業経験3年以上(投資/融資業務) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社RS Technologies |
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所在地 | 〒140-0014 東京都品川区大井1-47-1 NTビル17F |
事業内容 | ■事業内容: ・シリコンウェーハの再生加工・販売 ・プライムウェーハの製造販売 ・半導体製造装置向け消耗部材の製造・販売 ・超音波映像装置の販売 ・電子部品の販売等 |
代表者 | - |
URL | https://www.rs-tec.jp/ |
設立 | 年2010年12月 |
資本金 | 5,643百万円 |
売上 | 51,893百万円 |
従業員数 | 1,534名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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