【株式会社富士テクノソリューションズ】【京都市】車載やスマートフォン向けの半導体装置の設計／日産自動車や富士通など大手企業と取引実績◎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/8/18(月)〜2025/11/9(日)


【京都市】車載やスマートフォン向けの半導体装置の設計／日産自動車や富士通など大手企業と取引実績◎


【創業49年の実績と信頼！就業環境良好、有給取得率約80％！長年の実績と信頼により大手メーカーとの実績◎】

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・車載やスマートフォン向けの半導体装置（モールディング装置）の設計をお任せします。
・プレスや搬送部の機構設計になります。
・ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計します。

■使用ツール、言語：
・ICAD／MX
・SolidWorks

■当ポジションの魅力：
（1）フォロー体制
・就業開始後は、一人ひとりに営業担当および当社所属長が必ずつきますので、きめ細やかなフォローが可能で、一人で悩むことはありません。
・月に1回のペースを目安に面談を実施しておりますが、個人に合わせて面談のペースは調整しています。

（2）月報システムの導入
・月に一度、web上で健康状態や仕事の負荷状況、業務内容を申請していただくシステムを導入しています。
・月報の内容次第では、すぐにサポートに入れる体制が整っています。

（3）安心の評価制度
・当社は職能によるグレード制で、年間目標を設定し評価を行う制度を取り入れています。
・自己評価の上に、就業先で実施するアンケートや担当者へのヒアリングと、当社所属長の判断、また査定会議で評価が決定します。
・評価基準やプロセスが明確で、がんばりがきちんと評価されます。

■企業概要：
・当社は(株)富士テクノホールディングス（東証TOKYO Pro Market上場）を持株会社とする「富士テクノグループ」の中核事業会社です。
・1976年創業以来培ってきた技術力で、大手製造メーカ（産業機械、自動車、半導体製造装置、精密機器、家電、生産設備）の開発業務を支援しています。

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】