正社員
掲載予定期間：2025/9/29(月)〜2025/12/21(日)
【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）＃10015427
～東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生～
■採用背景：
当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。
■具体的な仕事内容：
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善
・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動の推進
・顧客要求に基づく技術対応・報告
・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
・部門メンバーの育成・マネジメント
■ポジションの魅力：
AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > 運用、監視、テクニカルサポート、保守 > 運用、監視、保守職、テクニカルサポート（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 大分工場 住所：大分県中津市伊藤田4200 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 週3以上の出社となります。 ＜転勤＞ 当面なし 転勤は当面想定していません。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：400,000円～550,000円 ＜月給＞ 400,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※管理職の場合、残業手当の支給なし。 ※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 住宅手当：住宅手当／賃貸住宅手当 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 定年60.5歳／再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別教育（新入社員研修、管理者研修等） ■職能別研修（技術教育、営業教育、技能教育） ■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等 ＜その他補足＞ ■退職金・年金制度 ■家賃補助制度 ■財形貯蓄制度・従業員持株会 ■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇 ■育児休職・介護休職 ■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度 ■健康推進・健康診断 ■制度保険（生命保険・傷害保険等） ■その他各種扶助制度（特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇23日～50日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（5年以上） ・FCPackageや高密度パッケージの開発・評価経験 ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・チームマネジメント経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ■歓迎条件： ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高放熱・高信頼性設計） ・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験 ・海外工場での技術支援・立ち上げ経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語上級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ルネサス エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒135-0061 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア |
| 事業内容 | ■事業概要： 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合）の合併により誕生した世界最大級半導体メーカーです。車載用マイコンに強みを持ち、世界有数の半導体ソリューションプロバイダーとして業界をリードしています。 ■4つの成長分野： ルネサスは製品やソリューションを自動車、産業、インフラ、IoTの4つの成長分野へ提供することで、より安全で、健康でスマートな社会に発展させることを使命としています。マイクロコントローラ、アナログ、パワーデバイスのラインアップを総合的に強化、拡大させるなど、変革を進めています。これらの製品やソリューションは日々の暮らしに欠かせないあらゆる組込み機器に搭載されています。 ■魅力：ワールドワイドにビジネスを展開する同社は、エンジニアとして世界レベルの技術力を身に付けることができる最先端の環境が整っています。また、「働くときは働く、休む時は休む」といったメリハリのある就業・生活をモットーとし、休暇や余暇を充実させて心身をリフレッシュさせるとともに、仕事の質とより有効な時間の活用を追求した働き方を実現することができます。 |
| 代表者 | 代表取締役社長兼CEO 柴田 英利 |
| URL | https://www.renesas.com |
| 設立 | 年2002年11月 |
| 資本金 | 153,209百万円 |
| 売上 | 1,500,853百万円 |
| 従業員数 | 21,017名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | 【関連会社】 ルネサス エンジニアリングサービス株式会社 海外に22社 |
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