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正社員
掲載予定期間：2026/2/16(月)〜2026/5/17(日)
【新横浜】人事労務・給与社保★特許取得の加工技術有／完全週休2日制／年休125日／転勤無
【製造装置において世界シェアトップクラスの優良メーカー／特許取得の「RAMフォース」技術により成長中／半導体・エネルギー・次世代自動車を支えるコア技術】
■お任せするミッション：
従業員増加によるバックオフィス体制強化のため、人事労務・給与計算業務全般をお任せいたします。
■職務詳細：下記できる業務からお任せいたします。
（1） 勤怠・労働時間管理
（2） 給与・賞与・手当関連
（3） 社会保険・労働保険手続き
（4） 入社・退職時の労務対応
（5） 就業規則・社内規程の運用
（6） 労務トラブル・相談対応
（7） 法令対応・リスク管理
（8） 労務データ管理・システム運用
※茨城工場への出張が月に1~2回程度発生いたします。
■利用システム：
勤怠システム：就業奉行（OBC)
給与・人事システム：PX4（TKC）
※今後他システムへの切り替えを検討しております。
■組織構成：
1名（30代女性）。OJTにて丁寧にサポートをいたします。
■当社の特徴：
◇半導体や有機ELなど、昨今非常に需要の高い製品を製造しているため、経営は安定的に成長しています。
◇製造業の空洞化の流れに対し、多種多様の探究心を持って知識産業化や、高付加価値の創出にカソード部品を特化しました。現在、IT産業において高品質・低価格はもとより新技術、高付加価値のものを生み出すことが必要不可欠となってきました。そこでバッキングプレートや水冷板・冷却板等の量産ラインを確立、F.S.W（摩擦攪拌接合）による社内接合の実現化を行いました。加工から溶接接合工程まで全てを一貫した社内加工体制を確立することにより、高品質・低価格・クイックレスポンスをお客様の最適なソリューションとして提供します。
◇近年では自社ブランドの製品を積極的に開発し、新たな事業を次々と展開させております。創業50年以上の安定した経営基盤と、ベンチャーとしての新たなチャレンジを行い事業を拡大させております。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 総務、人事、法務、知財、広報、IR > 人事、労務 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間から待遇変化なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-23-3 AKビル3F 勤務地最寄駅：横浜線／新横浜駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～500万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：267,000円～333,600円 ＜月給＞ 267,000円～333,600円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：会社の業績や個人の能力により変動 ■賞与：3か月（前年度実績） ※給与は経験・能力に応じて決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給（上限50,000円） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT中心 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■土日祝休み（会社カレンダーに基づく） ■夏季休暇、年末年始、GW |
| 応募資格 | 学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ～業種未経験歓迎・第二新卒歓迎～ ■必須条件： 労務・給与社保などのご経験がある方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 京浜ラムテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜3-23-3 AKビル3F |
| 事業内容 | ■事業内容： SSW（同期攪拌接合）Tool Holder事業/真空成膜装置事業、FSW(摩擦撹拌接合)事業/マテリアル事業を展開。創業以来蓄積されたコア技術は『人から人へ』さらには次世代へと伝承され、発展を続けています。 ■事業の特徴： 〇機械加工、各種溶接、矯正、検査・仕上げを社内一貫で実施できることが強みです。半導体・液晶製造装置部品から、自動車部品など、幅広い加工を行っています。また、日本でいち早くFSW(摩擦撹拌接合)を導入。TWIとは2007年にライセンス契約を結び、更なる技術開発の発展を遂げています。 〇自社ブランドの真空成膜装置「RAMカソード」を開発・特許取得・販売を行っており、成膜業界内で高い評価を受けおります。 〇また更なる新規事業として自社ブランド「SSW Tool Holder」事業を立ち上げ、研究開発・特許取得・製造・販売を行っております。現在、自動車業界・航空宇宙業界など多くの業界より注目を頂いており、更なる発展を見込んでいます。 ★挑戦できる環境と充実した教育体制を用意。外部研修なども併せた内部の教育体制を整えています。また、有給取得率は全体で平均10日、有給も取得しやすく、ワークライフバランスを保った働き方が可能です。 ■主力製品： バッキングプレート、スパッタリングターゲット、冷却板、水路構造を用いる製品、シャフト・仕切弁部品、カソード部品、その他精密部品加工 ■対応材質： 銅、アルミニウム、ステンレス |
| 代表者 | 代表取締役 松本 光裕 |
| URL | https://www.ramtech.jp |
| 設立 | 年1972年7月 |
| 資本金 | 10百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 104名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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