正社員
掲載予定期間：2026/2/26(木)〜2026/5/27(水)
【府中/中河原】技術営業（半導体向け）◆特許技術も保持する装置メーカー◆年休125日・残業30H程度
《特許技術保持で将来的にも安定した需要／日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける装置メーカー／残業月30H程度／60代活躍中・定年年齢65歳～嘱託雇用75歳まで／土日祝休み》
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・装置の出荷検査および設置
・装置の保守およびメンテナンス
・お客様からの問い合わせ対応
・担当案件に関する社外および社内調整
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均：月20時間程度
・年間休日：125日
・休日：完全週休2日制(休日出張／出勤となった場合は、振休／代休の取得が可能)
・休憩時間：80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
本社技術部は、部門長1名・アプリケーションエンジニア担当3名・カスタマサービスエンジニア担当3名・販売管理担当1名の合計8名で1チーム。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア（自動車・輸送機器関連） 技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ※補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：7時間40分） 休憩時間：80分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅：京王線／中河原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ■受動喫煙対策補足：ビル内喫煙所有 ＜転勤＞ 当面なし [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ※1：予定年収に賞与は含まず、賃金は経験・能力により決定(賞与は業績による) ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：145,000円～365,000円 その他固定手当/月：51,200円～105,000円 ＜月給＞ 250,200円～600,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※2：地域手当（その他固定手当）は基本給および固定残業手当の合計額が予定年収に満たない場合に支給 ※3：基本給・地域手当・固定残業手当(時間数および金額)は一例とし、別途、採用内定通知書にて提示 ※4：固定残業手当の超過分については、1分単位で追加支給 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険：※補足事項無し ＜定年＞ 65歳 満75歳に達するまで継続雇用（嘱託社員）制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ※補足事項無し |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 （1）業務都合上、土日祝に勤務が必要になる場合があります（振休取得制度あり） （2）夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜必須要件＞ ・産業用装置の保守およびメンテナンス経験 ・機械または電気／電機関連の基礎知識 ・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置の保守およびメンテナンス経験 ・半導体または表面実装用部品の製造経験 ・語学力：英語・韓国語・中国語のいずれかの言語で、業務上必要最低限のコミュニケーションができる ＜語学力＞ 必要条件：日本語上級 ＜語学補足＞ 外国籍の方：日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミナミ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
| 事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 ■特許技術 ★ロータリースキージ … 従来のオープンスキージと比べてバラつきのない印刷、チリ、ゴミ、エアーの混入を防止 ★加圧印刷 … 昨今のスマートデバイスの普及に伴い、基盤が縮小化傾向にある中で、一括での印刷を実現。 さらに、当社にとっては今後開拓の余地があるはんだボール搭載機にも注力。 この分野でも、従来採用されていた技術(ピックアンドプレイス方式)よりも発展性のある技術(振り込み式)を保有。 ■製品・サービス (1)半導体パッケージ用製品 … ハンダバンプ用スクリーン印刷機、ボール搭載機 (2)プリント基板実装用スクリーン印刷機 … 汎用タイプスクリーン印刷機、ハイスペックタイプスクリーン印刷機 (3)バンピングサービス（EMS受託サービス）… 2006年度に、EMSつくば工場を設立し、実験試作から短期納期試作、量産までを対応 ■製品の魅力 半導体の小型化に対応するため、基盤に高密度で装着し、実装の面積を小さくすることが可能なCSP等の表面実装への需要が非常に高まっています。スクリーン印刷機を導入することにより、半導体製造における後工程を大幅に削減させることに成功し、設備投資におけるコストを削減し、生産を効率的にしました。半導体の小型化、低価格化には外すことの出来ない製品です。 ■会社の特徴・魅力 地域に根付いたアットホームな風土で、社長も人望に溢れ温かい人柄で、入社後に身に着けることのできるスキルよりも、人生で形成されてきた人間性を重視しています。大きな裁量をお任せし、時には協力し、会社の成長と共に歩んでくれる方を募集しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
| 設立 | 年2012年8月 |
| 資本金 | 98百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 43名 |
| 平均年齢 | 51歳 |
| 主要取引先 | - |
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