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正社員
掲載予定期間：2026/4/16(木)〜2026/7/15(水)
【大阪】車載向けSoC研究開発◆”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発◆キャリアアップ可
～回路設計経験か半導体開発経験のある方へ／異業界出身者も活躍中／ボトムアップ・挑戦を後押しする社風／福利厚生充実・年休121日／スーパーフレックス～
■業務内容：
ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。
■業務詳細：
・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア））
・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア））
・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア））
【開発ツール】
・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl等）
・RTL（Verilog／VHDL）、System-C
・SoC開発のためのEDAツール全般
■魅力・やりがい：
お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。
HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。
最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境（EDA）および画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
また、設計／開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
■キャリアイメージ：
先行開発、および量産開発の経験を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 2ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 フレキシブルタイム：6:30～22:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本田技術研究所 住所：大阪府大阪市北区大深町5-54 グラングリーン大阪南館パークタワー27F 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 590万円～1,090万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：277,000円～500,000円 ＜月給＞ 277,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 ■給与改定：年1回（6月） ■賞与：年2回（6、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限15万円 ※車通勤の場合はガソリン代実費相当 家族手当：補足事項なし 住宅手当：扶養の有無によって異なります 寮社宅：詳細は福利厚生欄を参照 社会保険：各種社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ 各種教育制度あり ＜その他補足＞ リモートワーク手当、退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、保養所、健康管理センター、スポーツ施設、社内研修、語学資格取得支援、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生、食堂施設、食事補助 等 ■社宅規定： 入居条件： ・現在の住居から通勤困難と認められる場合（現在の住居からの所要時間が1.5時間以上、または直距離50km以上） ・現在の会社で社宅、寮へ入居している場合 入居期限：3年（最長5年） 社宅費（給与引き去り）：8,000円～25,000円 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 ※当社カレンダーによる ■GW・夏季・年末年始休暇 ■慶弔休暇（結婚休暇…6日、忌引休暇…1～7日※続柄に応じて付与） ■特別休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか ・回路設計経験 ・半導体開発経験 ■歓迎条件 ・SoCに関する知識・開発経験（車載／民生 問わず） ・画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築等） ・AIに関する知識・開発経験 ・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ・HPC開発に関する知識・開発経験 ・半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ・機能安全に関する知識・開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社 本田技術研究所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒351-0113 埼玉県和光市中央1-4-1 |
| 事業内容 | ■要約：Hondaグループの研究開発機能 ■詳細： (1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発部門として分離したときから始まります。より多くの人々に、商品を通じ「喜び」を提供していきたいというHonda全体の企業理念を具現化していくために、ひとつ独立した存在として、人間を見つめ、さらに次世代の社会を考えていくことを前提として、本田技術研究所は誕生しました。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 大津 啓司 |
| URL | http://www.honda.co.jp/RandD/ |
| 設立 | 年1960年7月 |
| 資本金 | 7,400百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 10,000名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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