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正社員
掲載予定期間:2026/5/28(木)〜2026/8/26(水)
【東京】社内SE SAP S/4HANA開発リード(経理システム基盤)◆フルフレックス
~半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集~Rapidusの社内経理業務を支えるSAP S/4HANAシステムにおいて、保守運用に留まらない開発・改善・標準化を担うポジションです。
単なる機能改修ではなく、業務とシステムの両面から最適化を推進し、IT基盤の進化をリードしていただきます。
具体的には、ABAPによるレポート/Dynpro/CDS View等を用いた開発や、Fiori/UI5を活用したユーザーインターフェースの設計・実装を担当いただきます。
また、SDLCに基づく開発プロセスの整備・運用、変更管理・リリース管理(ITIL準拠)の実行、品質担保まで一貫して関与いただきます。
加えて、保守ベンダーのコントロールやプロジェクト管理を通じて、内製と外部リソースを組み合わせた最適な開発体制を構築いただきます。
システム障害対応やログ監視、セキュリティ対応にも関与し、安定稼働と継続的な改善を両立させていく役割です。
Rapidusは現在、最先端半導体の量産に向けた立ち上げフェーズにあり、基幹システムも発展途上の段階です。そのため既存システムの維持ではなく、「あるべき業務・あるべきシステム」を自ら設計し反映できる裁量があります。
■Rapidusについて:
~日本の半導体を再び世界へ~
■最先端ロジック半導体の国内量産を担う先端ファウンドリ
Rapidusは、2nm世代(将来的には1.4nm以降)の先端ロジック半導体を日本国内で量産することを目的に、2022年に設立された先端ファウンドリです。設計支援から前工程、後工程までを一気通貫で提供する体制を構築し、スピードと柔軟性を重視したものづくりを通じて、国内外ファブレス顧客のニーズに応えることを目指しています。
■産官学・グローバル連携を前提とした事業基盤
国内企業からの出資に加え、NEDO等の公的支援のもとで事業を推進。LSTCとの連携や、米IBMをはじめとする海外パートナーとの協業、米国拠点(Rapidus Design Solutions)による設計支援・顧客開拓など、設立当初からグローバル連携を前提とした体制を構築しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【開発環境】
| 募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > 社内情報システム、MIS > 情報化戦略・推進 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > 社内情報システム、MIS > 社内システム開発、社内システム運用 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 労働条件は本採用と同じです。 |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
| 交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 600万円~1,200万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):342,666円~822,500円 固定残業手当/月:74,000円~177,500円(固定残業時間30時間0分/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 <月給> 416,666円~1,000,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は前職水準・経験・スキルにより検討いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJTでの研修教育を想定 <その他補足> ・フレックスタイム制度 ・受動喫煙対策:屋内完全禁煙 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇6日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数120日 毎週( 土・日 )曜日、国民の祝日、創立記念日(8/10)・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須スキル・経験 ・ABAP全般(レポート、Dynpro、データディクショナリ(CDS View含む) ・ベーシスモジュールの基本的な理解、移送 ・Fiori/UI5の理解、実装経験 ・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | Rapidus株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル |
| 事業内容 | ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 (2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 (3)半導体産業を担う人材の育成・開発 ■ビジョン: 半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため (1)世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する (2)多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする (3)真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する ■特徴(TOPICS): 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■組織風土: 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長兼CEO 小池 淳義 |
| URL | https://www.rapidus.inc/ |
| 設立 | 年2022年8月 |
| 資本金 | 7,346百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 597名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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