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正社員
掲載予定期間:2026/7/16(木)〜2026/10/14(水)
【千歳/★転勤無し・寮費無料】半導体プロセスエンジニア※プロセス評価など◆大手半導体メーカー常駐
~国家プロジェクトの中核企業に常駐/最先端ノード設備を利用/福利厚生が充実/安心して働きながら、専門スキルUP/ササキグループの安定基盤~
■概要:
当社の顧客である、次世代半導体メーカーの拠点に常駐し、ウエハを用いたプロセス評価、条件出し、装置の調整やデータ解析などをお任せします。
※最先端ノード設備を扱い、海外エンジニアとも協働して量産立上げを支えます。
■具体的には:
・半導体製造装置のオペレーションおよび装置条件の調整・改善
・ウエハを用いたプロセス評価、条件出し
・評価データの整理、解析業務
・クリーンルーム内での作業(クリーンスーツ着用で温度管理あり)
■当ポジションの魅力:
【日本の次世代半導体プロジェクトを支える仕事】
◎国家プロジェクトの最前線である2nm世代の半導体量産に関わり、世界基準の高度なスキルを磨ける環境です。
【安心しては働ける待遇、環境(生活応援でプライベート充実)】
◎無期雇用派遣の「正社員」として、待機中も給与が支給され、賞与や昇給のある安定したキャリアを築けます。
◎当社の寮を利用する場合は、各種費用を全額負担しますので、生活費(固定費)を削減し、北海道でのプライベートを充実させることができます。
(札幌や空港へも好アクセスの立地)
【専門知識、経験を身につけ、スキルUP】
◎最先端の設備環境のもと、海外のエンジニアとも連携しながら業務を進めます。
■当社について:
【ハーネス製品の製造などに強みを持つ「ササキ」グループの注力事業(子会社)】
◎高品質のハーネス、ケーブルの製造、加工に強みを持つ株式会社ササキのグループ会社です。グループに蓄積した高度な製造スキルと教育システムを当社スタッフにも行い、高付加価値人材サービスを展開しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価(電気・電子・機械) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 無期雇用派遣 <試用期間> 3ヶ月 期間中の労働条件、待遇に変更なし |
| 勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:00 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 顧客先(北海道千歳市) 住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <勤務地補足> ■JR千歳駅、南千歳駅からシャトルバスの利用 ■マイカー通勤可/無料駐車場あり ■自転車通勤可 <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 450万円~480万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):285,000円~292,500円 <月給> 285,000円~292,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験やスキルを考慮して決定します。 ■賞与:年2回 ■該当者には上記基本給の他、皆勤手当や家族手当などを支給 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費支給(2km未満支給なし) 家族手当:規定により月10,000円まで支給 寮社宅:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 70歳まで再雇用制度あり <副業> 可 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> ■資格取得支援制度 <その他補足> ■皆勤手当、地域手当など(規定あり) ■上作業着制服貸与 ■クリーンスーツ貸与 ■工具類貸与 ■リクリエーション参加補助 ■健康診断 ■人間ドック補助 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数120日 ■休暇:年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、介護休暇など |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・ウエハを使用した業務経験(評価・検査・製造のいずれか)※2年以上 ■歓迎条件: ・半導体プロセスの知識(成膜・エッチング等) ・SEM等の使用経験 ・データ解析・レポート作成経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社SASAKI CONNECT |
|---|---|
| 所在地 | 〒407-0175 山梨県韮崎市穂坂町宮久保1155-1 |
| 事業内容 | ~産業機器分野のほか、自動車R&D分野と航空・宇宙・防衛分野で選ばれている製品として、ハーネス、ケーブル加工及び電子機器の組立を手掛ける株式会社ササキの新規事業を担うグループの企業です~ ■事業内容 ・高付加価値人材派遣事業 ・有料人材紹介事業 ・製造請負事業 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 年2024年2月 |
| 資本金 | 40百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 8名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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