【イビデン株式会社】【大垣市】次世代製品向け技術開発◆半導体ICパッケージで高い世界シェア／働きやすさ◎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/8/20(木)〜2026/11/11(水)


【大垣市】次世代製品向け技術開発◆半導体ICパッケージで高い世界シェア／働きやすさ◎


◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結１万人以上）
◎くるみん（プラチナくるみん）認定

■所属部門：
・電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
・その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開発です。
・現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの検討から実証にいたるまで、裁量を持って主体的にプロジェクトを推進いただけるポジションです。

■業務内容：
・次世代、およびその先の未来（次々世代）の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、
・半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。

■具体的には：
（1）技術探索・実験評価
・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索
・新製品への適応性を検証するための実験および評価
（2）量産化への橋渡し
・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証
・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立

■魅力：
◎これまでの製品にはない、新たな技術開発に参加
◎デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、幅広い技術のスキルUP
◎パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すやりがい

■企業概要：
・半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業です。
・特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力があります。

変更の範囲：(1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】