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正社員
【仕事内容】
ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。
・2D/3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計
・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析
・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築
【業務のやりがい・魅力】
・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。
・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。
【部門について】
2026年7月に発足した開発部門です。各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。
教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが、実務を通じて指導します。担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、設計ルールを段階的に習得できる体制です。
【将来性・強み】
半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を実現する製品開発を推進します。
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 応用研究(電気・電子・機械) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 青森県平川市町居南田571-2 株式会社日本マイクロニクス 青森工場 青森 転勤不可でも可 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円~750万円 |
| 待遇・福利厚生 | 給与 月給 244,000 円 - 374,000円 若手~主任クラスを想定しています。 昇給:年1回 賞与:年2回支給(2024年実績7.42ヵ月) |
| 休日・休暇 | 勤務時間 8:45~17:30(実働7時間45分/休憩60分) 休日 完全週休二日制 土・日、祝、夏季・年末年始、創立記念日 休日・休暇 ・年間休日122日(完全週休2日制) ・夏期休暇、年末年始休暇 ・リフレッシュ休暇 ・年次有給休暇 ・慶弔休暇 ・育児休暇 ・育児・介護のための短時間勤務制度 ・介護、看護休暇 ・創立記念日 他 |
| 応募資格 | 【必要な経験・知識】(必須) 【経験・スキル】 ・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識 ・2D CADを用いた設計経験(CADソフト不問) ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験 【できれば必要な経験・資格】 ・プローブカード、コネクタ、精密機構または半導体関連装置の構造設計経験 ・フローティング構造、ガイド構造または高荷重・多ピン製品の設計経験 ・CAEを用いた構造解析、熱解析、流体解析の経験 ・量産を見据えた設計標準化、設計ルール策定、技術データ蓄積の経験 【求める人物像】 ・新しい構造や設計課題に主体的に取り組める方 ・専門分野の異なるメンバーと協働し、開発を前進させられる方 ・設計根拠や評価データを蓄積し、標準化につなげられる方 ・中長期の製品開発に粘り強く取り組める方 25歳以上45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社日本マイクロニクス |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、 検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度 を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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