【大蔵商事株式会社】未経験◎【日本橋】エレクトロニクス業界向けプロセス材料・関連設備営業◆年休126日／賞与実績5か月分【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/8(木)〜2027/1/6(水)


未経験◎【日本橋】エレクトロニクス業界向けプロセス材料・関連設備営業◆年休126日／賞与実績5か月分


～設立70年超／業務用食器や電子機材等の商社／スマホや自動車に欠かせない半導体製造を支える～

■業務内容：
今回募集する電子機材事業では、半導体・電子部品・液晶パネルメーカー向けに、製造工程で使用されるプロセス材料や関連設備を提供しています。
当社は長年にわたりエレクトロニクス業界へダイシングテープや表面保護テープなどの機能性材料を供給しており、現在ではその他特殊機能を持ったテープから設備・消耗品まで幅広い製品を取り扱っています。
本ポジションでは、単なる商材販売ではなく、顧客である半導体メーカーの製造現場で発生する品質向上、不良率低減、歩留まり改善、生産性向上といった課題に対して、最適な材料や設備を提案する「技術提案型営業」として活躍していただきます。

■業務詳細：
・半導体、電子部品メーカー、及びその協力会社への定期訪問
・製造現場の課題ヒアリング
・粘着テープ等のプロセス材料の提案
・設備導入提案
・仕入先メーカーとの調整
・見積作成
・納期管理
・導入後フォロー
・新規商材提案
主な顧客は東日本エリアの半導体メーカーや電子部品メーカーです。将来的には台湾を中心とした海外顧客も担当する可能性があります。

■扱う商材：
半導体は、スマートフォンやPC、自動車、AI機器、データセンター、医療機器など、私たちの生活を支えるほぼすべての電子製品に搭載されています。その半導体は、「シリコンウエハー」と呼ばれる円盤状の素材から製造されます。製造工程では、ウエハーを薄く削る→極小サイズのチップへ切断する→電子部品として組み立てる、という工程を経ます。しかし、半導体は非常に繊細であるため、加工中に傷が付いたり割れたりすると製品不良につながってしまいます。そこで必要になるのが、当社が扱う特殊テープや機能性材料です。
（1）ダイシングテープ
ウエハーを細かいチップ単位に切断する「ダイシング工程」で使用されます。
（2）バックグラインドテープ（表面保護テープ）
ウエハーを薄く削るバックグラインド工程で使用されます。
（3）ダイアタッチフィルム・接着材料
半導体チップを基板へ固定するための材料です。
（4）UV照射装置・テープマウンターなどの設備

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】