【ボンドテック株式会社】【京都／転勤なし】メカ設計（管理者候補）★高精度装置の設計とチームを率いる、プレイングマネージャー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)


【京都／転勤なし】メカ設計（管理者候補）★高精度装置の設計とチームを率いる、プレイングマネージャー


■職務内容：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の機械設計と、メカ設計チームのマネジメントをお任せします。管理専任ではなく、自ら設計・レビューに入りながらチームを率いるプレイングマネージャーを想定しています。
・高精度アライメント機構（±0.2μm）、超高真空プロセスチャンバー、自動ハンドリング機構等の機械設計
・顧客要求仕様を踏まえた装置仕様・機械仕様への落とし込み、技術課題の整理
・複数案件の設計計画、優先順位付け、進捗・品質・工数の管理
・メンバーの設計レビュー、技術判断、課題解決支援
・電気制御、ソフトウェア、プロセス、組立調整、調達部門との横断的な連携
・部品メーカーとの仕様交渉、コスト・納期・品質を踏まえた設計判断
・設計標準、図面・BOM、設計変更管理、共通化・標準化の推進
・若手／中堅エンジニアの育成、属人化した設計ノウハウの形式知化
・装置組立後の立ち上げ、評価、改善までの技術的リード
【開発環境】AutoCAD 等

■社風･魅力:
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

■ボンドテックについて：
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】