【ボンドテック株式会社】【京都／転勤なし】メカ設計★±0.2μmの位置決め機構と超高真空チャンバーを設計する【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)


【京都／転勤なし】メカ設計★±0.2μmの位置決め機構と超高真空チャンバーを設計する


■職務内容：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の機械設計をお任せします。
・CADによる高精度アライメント機構の設計（±0.2μmの位置決め精度）
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ・ウエハの自動ハンドリング機構の設計
・部品メーカーとの仕様交渉・発注業務
・装置組立後の立ち上げ、自ら設計した装置の完成度向上まで責任を持って遂行
【開発環境】AutoCAD 等

■社風･魅力:
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

■ボンドテックについて：
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】