【イビデン株式会社】【岐阜/大垣】要素技術開発／ICパッケージ基板における後工程のプロセス開発◇年休123日／土日祝休み【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/11/9(月)〜2027/2/7(日)


【岐阜/大垣】要素技術開発／ICパッケージ基板における後工程のプロセス開発◇年休123日／土日祝休み


◎世界屈指のシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わる
◎当社の中で最も顧客に近い距離での開発が可能
◎顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける

■概要：
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度（ファインピッチ）化に伴う、基板後工程（バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程）のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。
既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出し（レシピ確立）まで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。
入社後まずは、これまでの経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートします。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や当社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップすることを期待しています。

■詳細：
1、プロセスデータ・検査結果の解析
各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。
2、対象工程の現状分析と課題抽出
材料特性（物性・挙動）や設備の諸条件（熱、圧力、振動等）を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。
3、条件最適化と歩留まり改善
実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。
4、新規プロセスの確立と量産工場への導入
導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化（スペック決定）を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し（技術移管）を行います。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】