| 仕事内容 | 危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム（ADAS）や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。 ＜変更の範囲＞将 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子回路設計もしくは電気・電子製品開発の実務経験（デジタル/アナログいずれか） ※入社後OJTにて業務習得をいただくため、自動車業界でのご経験は不問です。 【歓迎要件】 ・電気・電子部品（半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ）などに関する基礎知識 ・電子... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地 |
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| 仕事内容 | ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験 【歓迎要件】 ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験ができる方 ・FMEA、FT... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品に関して、発明抽出、出願・権利権利化業務、特許調査業務などについて担当して頂きます。 【具体的な職務内容】 ■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行 ■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務 ■他社特許調査および他社特許対策 ■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応 ■共同研究 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識がある方※ ■知的財産権の知識 ■半導体回路、電気電子回路および半導体製品全般に知識 ※前職が企業知財か事務所かは問いません |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 【期待する役割 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・日本語：ビジネスレベル、英語... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ■プロセス安定性・再現性の評価およ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験 ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | ■業務概要： 開発CSグループにて製品開発業務をお任せいたします。 主業務：試作品の工程流動確認 その他、製品条件決めや仕様の決定を行います。 新規試作品を大手半導体メーカーと共同で開発する事があります。 ■人員構成 ・開発CSグループ 38名 ■入社後の流れ： 入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は簡単な業務からお任せし、実際に本格的な業務に取り組んでいただくのは3か月後な |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・普通自動車第一種運転免許 ・Excel操作 【歓迎要件】 ・理系/第二新卒の方 ・プリント基板業界以外の技術系（電気、化学、機械）の経験者 |
| 給与 | 年収 300万円～600万円 |
| 勤務地 | 長野県茅野市 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC500点以上目安 ※顧客や取引先... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築企画、運用保守 ■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など 【 担当プロセスについて 】 各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。 ■製品・デバイス開発技術： 新製品の量産化に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体業界の経験者 【歓迎要件】 ■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 岩手県北上市 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発（化合物半導体）業務をお任せいたします。 【職務内容】 ■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 （レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価 等） 【具体的な仕事内容】 ■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパタ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プロセス開発業務の経験（3年以上）がある方 【歓迎要件】 ●以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 兵庫県北伊丹地区 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計（アナログ設計,デジタル設計） - メモリIPのレイアウト設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等） ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験（Cadence Virtuoso/Sie... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 三重県 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（4）｜ 青森県（4）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（4）｜ 福島県（4）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（5）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（4）｜ 埼玉県（4）｜ 千葉県（12）｜ 東京都（20）｜ 神奈川県（29）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（7）｜ 富山県（5）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（4）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（5）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（4）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（11）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（9）｜ 熊本県（6）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
