| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 900万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC500点以上目安 ※顧客や取引先... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築企画、運用保守 ■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など 【 担当プロセスについて 】 各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。 ■製品・デバイス開発技術： 新製品の量産化に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体業界の経験者 【歓迎要件】 ■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 岩手県北上市 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発（化合物半導体）業務をお任せいたします。 【職務内容】 ■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 （レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価 等） 【具体的な仕事内容】 ■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパタ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プロセス開発業務の経験（3年以上）がある方 【歓迎要件】 ●以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 兵庫県北伊丹地区 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計（アナログ設計,デジタル設計） - メモリIPのレイアウト設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等） ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験（Cadence Virtuoso/Sie... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 三重県 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。 ■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 ■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード 【期待する役割 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験者 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力 |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test Element Group） 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行 ■技術ロードマ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持ちの方 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力 |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Diodes社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 ■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 ■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの業務経験がある方※ ■半導体のFAE経験者 ■ディスクリート、電源系、高速インターフェース等の経験者 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Diodes社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 ■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 ■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション ■不 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの業務経験がある方※ ■半導体のFAE経験者 ■ディスクリート、電源系、高速インターフェース等の経験者 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都渋谷区 |
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Microchip社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。 Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験に該当する方※ ■半導体のFAE経験者 ■ハードウエアエンジニア（組み込み機器の分かる人、回路設計が分かる人） ■ソフトウエアエンジニア（マイコンを使用したことのある人） |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都渋谷区 |
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| 仕事内容 | 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Microchip社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 ※Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験に該当する方※ ■半導体のFAE経験 ■ハードウエアエンジニア（組み込み機器の分かる人、Ethernet,Wi-Fi,Bluetooth,CAN,USBなどのインターフェースが分かる人、回路設計が分かる方） |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都渋谷区 |
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20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Renesas Electronics社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 【職務内容】 ・拡販/量産向けの顧客/技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合/トラブル対応 【主要製品 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体での経験 ※半導体の設計、営業技術やFAE、半導体電子部品を使用したハードウェア設計等 ※Renesas製品経験者は最優遇 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都渋谷区 |
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| 北海道・東北 | 北海道（2）｜ 青森県（3）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（5）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（5）｜ 福島県（4）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（5）｜ 千葉県（14）｜ 東京都（23）｜ 神奈川県（28）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（5）｜ 富山県（4）｜ 石川県（5）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（6）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（4）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（8）｜ 兵庫県（5）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（9）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
