| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通２丁目１番１８号 |
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| 仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
| 給与 | 年収 250万円～550万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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| 仕事内容 | 【職種】 半導体 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品（メモリ/PMIC）の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体工学の基礎知識を有している方 ■LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ■メモリ（DRAM/NOR/NAND）の一般仕様（Jedec）、または、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方 【... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町１丁目１ |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社８本槍（８つのコア事業）の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。 【職務内容】 EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかご経験お持ちの方 ■数k～数10kWのパワエレ機器開発の設計／評価の経験 （開発フェーズの一部の実務経験があれば可） ■電源回路に関わる開発/設計/評価のいずれかの経験 【歓迎要件】 ・パワー半導体（SiC/IGBT）使用経験 ・パワーデバイ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください！ https:// |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計（電気特性, 熱特性, 機械特性 他）。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ■上記を実現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験 ・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験 【歓迎要件】 ■英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。 実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コスト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があること ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること ・英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU（自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等）の開発をお任せいたします。 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト 等 【開発ツール】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験（ハード、ソフト不問） ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ・メモリ（DRAM/NOR/NAND）の一般仕様（Jedec）、または、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方 【歓... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経験 ■半導体の信頼性評価 ■信頼性評価技術開発経験 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ■パワー半導体の分析... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討 ■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある？--- ■半導体、電？部品のプロセスエンジニアリング ---以下の経験者はさらに歓迎致します--- ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発 ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発 ■フリップチップ？程... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計） LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発 具体的には 光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、 シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価 ■2D-CAD、3D-CADによる構造検討 ■光学シミュレーション、熱シミュレーション ■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析 ■ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある方--- ■半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方 ■CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方 ■電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方 ■光測定機器、電子部品評価解析に... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（2）｜ 青森県（4）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（4）｜ 福島県（3）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（5）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（4）｜ 千葉県（4）｜ 東京都（20）｜ 神奈川県（27）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（6）｜ 富山県（5）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（4）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（3）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（6）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（6）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
