| 仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 福島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 日立ハイテク製品全般(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡)に搭載する電気系組込ハードウェア設計・開発を担当します。 【職務詳細】 ・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当 ・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック ・各装置で共通して使用する検出系、駆動系、電源系などのアナログ回路設計 ・各装置で共通して使用するFPGAを利用したデジタル回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】下記いずれか ・回路設計経験（デジタル回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験） ・FPGA設計経験があり、Verilog-HDLに習熟していること 【尚可】 ・ソフトウェアに関する知見 ・英語力（目安：TOEIC500点以上） |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市市毛882番地 JR常磐線「勝田」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 CADを用いて制御盤内の部品配置の設計業務と盤内の電気回路の設計業務をお任せいたします。国際規格（UL／CE）に対応できる国内でも数少ない企業です。「防爆技術」についても学ぶことが出来ます。 【職務詳細】 ■受注案件社内の設計技術者と打ち合わせ～金沢本社工場への設計の納品までが業務範囲となります。 ■設計技術者との打ち合わせ（基本仕様・基本設計など） ■CADオペレーション（データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電気回路設計のご経験 └e-CAD dio※Auto CAD LT 2008※EPLAN を使用します。 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 石川県金沢市打木町東2008番地 IRいしかわ鉄道線「野々市」駅より車で12分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 広島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 仕事内容 | ●次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ●開発チームへの引き継ぎ・連携： 先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー（PL）が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【採用背景】 近年 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験10年以上（製品、業界不問） 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティングに関する何らかの経験 □英語を使用した業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書（データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等）の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【採用背景】 スマートフォンを中心としたモバイル機器において、フラッシュメモリ製品は高機能 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体、もしくは電気・電子系専攻、または電気機器、電子部品関連業界での3年程度以上の業務経験 ■英語を使ったコミュニケーション経験（TOEIC: 730点以上、英検2級以上のレベル希望） 【歓迎要件】 □OS（Linux/Androidなど）やFilesys... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発 ・アナログ回路設計 ・アナログレイアウト設計 ZAM（Zアングルメモリー）は次世代半導体メモリー技術として期待されており、開発段階から携わることで、業界の最先端技術を創出する醍醐味を味わえます。 【案件配属後】 2年～3年程度アサイン案件に携わります。 半年に1度営 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験 ・Cadence Vetuosoの使用経験 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上） ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・電源Mesh構成検討、設計 ・サインオフ検証（D... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・接続技術経験 ・Chiplet化に伴うIO（入出力）＆Interface信号の設計への技術的影響（メリット／デメリット）は詳細な理解と経験が必要 ■外部IO（入出力）＆Interf... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■Safetyメカニズム（ECC／EDC、TMR／DMR、ParityCheck、BUS／Clock／Safety Monitor、FailSafe、FSM）の熟練経験 ■FuSa... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験 ・Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験 ・Chiplet化に伴うC... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計におけるSDC（タイミング制約）の作成経験（5年以上） ■ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験（5年以上） ■ASIC設計におけるレイアウト設計担当者と... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセル設計 ・FinFETプロセスでのSTDセル開発の経験 ■Library作成経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウ... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折衝ができる英語力 【歓迎要件】 ・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐在経験 |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【具体的な仕事内容】 ■堅牢モバイルPC（レッツノート・タフブック）やその周辺機器の電源設計担当者 ・回路基板の電源設計/電力設計/安全設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して 商品開発を推進する ・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門（海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門）と連携して推進する ・次 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記、いずれかのご経験がある方 ・ハードウェア設計開発経験（業界不問） ・プロジェクトマネジメント経験（業界不問） ・組織マネジメント経験（業界不問） 【歓迎要件】 ・海外ベンダー協業/マネジメント経験 ・英語でのコミュニケーション能力 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、大手メーカーを中心とした半導体のロジック設計および検証業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様からの詳細設計業務 ・機能詳細に基づいた検証項目の立案 ・検証環境の作成および構築 ・検証の実行および結果の確認 ・検証妥当性の確認および各種解析業務 ・報告書の作成およびレビューの実施 【プロジェクトの特徴・働き方】 ・最先端の半導体開発領域にて専門スキルを高めること |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・ロジック開発（設計、検証）の実務経験 ・EDAツール（VCS等）の実務使用経験 【尚可】 ・SVA検証経験 ・フォーマル検証経験 |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | ※配属先により異なる ※配属先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。 ※これまでの経験やスキル、本人希望等も考慮の上、担当業務を決定いたします。 【職務詳細】 ・システムLSI回路設計（FPGA含む） ・画像／映像／データ処理回路設計 ・高速通信IF、画像IF ・電子機器用電源／駆動回路設計（アナログ含む） ・マイコン周辺のアナログ回路設計 ・検査／計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかを満たす方 ・電気電子出身者 ・何かしらの電気電子の要素を持った業務経験がある方 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県静岡市清水区北脇500番地 静岡鉄道静岡清水線「狐ヶ崎」駅徒歩11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。 【職務詳細】 ・システムLSI回路設計（FPGA含む） ・画像／映像／データ処理回路設計 ・高速通信IF、画像IF ・電子機器用電源／駆動回路設計（一部アナログ含む） ・検査／計測／評価用アプリケーション など ※これまでの経験やスキル、本人希望等も考慮の上、担当業務を決定いたします |
|---|---|
| 応募資格 | ※第2新卒歓迎※ 【必須】 下記いずれかを満たす方 ・電気電子出身者 ・何かしらの電気電子の要素を持った業務経験がある方 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県静岡市清水区北脇500番地 静岡鉄道静岡清水線「狐ヶ崎」駅徒歩11分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 仕事内容 | ＊担当業務 ・ドキュメントスキャナ回路設計（５年以上） ・マイコンファーム設計 ・FPGA等論理回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | ＊事務機ほか、比較的小型な量産品などの経験 ＊製品開発経験（１０年程度） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京本社 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■募集背景 自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。 ■事業部ビジョン 重点領域の１つである半導体事業の拡大を目指しております。 自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販）に加え、外販（車載向け中心）を進めております。 ■業務内容 半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載） ・回路IPの拡充 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体製造工程基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ回路） 【歓迎要件】 半導体デバイス構造基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ・デジタル混載回路） |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
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| 北海道・東北 | 北海道（14）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（7）｜ 宮城県（13）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（3）｜ 福島県（4）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（12）｜ 栃木県（12）｜ 群馬県（11）｜ 埼玉県（12）｜ 千葉県（15）｜ 東京都（126）｜ 神奈川県（130）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（7）｜ 山梨県（12）｜ 長野県（11）｜ 富山県（9）｜ 石川県（8）｜ 福井県（1）｜ |
| 東海 | 岐阜県（5）｜ 静岡県（13）｜ 愛知県（21）｜ 三重県（8）｜ |
| 関西 | 滋賀県（19）｜ 京都府（28）｜ 大阪府（29）｜ 兵庫県（17）｜ 奈良県（8）｜ 和歌山県（4）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（2）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（7）｜ 山口県（2）｜ 徳島県（4）｜ 香川県（1）｜ 愛媛県（1）｜ 高知県（1）｜ |
| 九州 | 福岡県（30）｜ 佐賀県（2）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（8）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（1）｜ 鹿児島県（2）｜ 沖縄県（1）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
