| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。 ■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施 【働き方】 ■勤務地 1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務 【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験 |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。 ■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施 【働き方】 ■勤務地 1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務 【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【同社とは】 この度2027年に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■アナログデバイス（トランジスタ（RTN,1/f）、バイポーラ（diode）、容量素子（MOS,MIM）、抵抗素子（メタル、WEL、Poly）、インダクター等の開発経験 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス部門、... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など） ■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験 ■リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験 ■Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず） 【歓迎要件】 ・製造業向けシステムの開発経験 ・製造実... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。 EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。 【魅力】 ■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ■ゆくゆく上場を目指し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Linuxサーバーの構築・運用経験 ■ネットワーク構築・運用経験 ■クラウド構築・運用経験 ■EDAソフトウェア開発業務または半導体設計（領域問わず）の経験 ■シェルスクリプト、Python などのスクリプティングスキル ■語学力TOEIC 600 以上、も... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。 これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータシミュレーションに関する実務経験（分野不問） ■半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識 【歓迎要件】 ・TCADツール （プロセスエミュレータ、プロセスシミュレータ、デバイスシミュレータ等） の利用経験 ・データ分析・解析の経... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 ■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【配属 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体メーカーや研究機関、半導体製造装置メーカー、半導体エンジニアリング受託企業での業務経験 ■理工系の高専、大学・大学院を卒業されていること 【歓迎要件】 ・デバイスプロセスまたは半導体製品の特性評価業務 ・実験計画法／タグチメソッドによる効率的な実験を実... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ■設備メンテナンスの自動化設計・導入 ■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ■製造現場との連携による要件定義 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■FAシステムまたはそれに準ずる自動化システムの構築経験 ■PLCプログラミングの実務経験（ラダー、STなど） ■制御機器やセンサ、ロボットなどの基本的な知識 【歓迎要件】 ・半導体製造装置に関する知識・経験 ・MESやSCADAなどの製造系システムとの連携経... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 ■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。 ■MES、生産設備、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のうち、いずれかの経験・知識をお持ちであること ■製造業向けシステムの設計、開発、導入、運用または保守のいずれかに携わった経験 ■製造現場や利用部門から要望を確認し、システムの仕様や改善内容を整理した経験 ■データベース、API、ファイル連携等、システム間... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造のテスト工程（パラメトリック・ロジック）におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現（SEMI E142）するため、以下の業務を担当いただきます。 ■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施 ■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ITプロジェクトの参画経験（目安：3年以上） ■システム開発に関する基本的な知識 ■プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解 【歓迎要件】 ・SEMI E142、G85等トレーサビリティに関する業務経験 ・生産管理システム（MES、在庫管理... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ■装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ■SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ■装置との接続テストおよび動作確認 ■製造現場との連携による導入支援・保守対応 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SEMI準拠（SECS/GEM300）での装置オンライン通信ソフトの開発経験（言語不問） ■英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC 600 以上） 【歓迎要件】 ・製造業の経験（半導体業界経験あれば尚可） |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。 ＜定年＞有（65 歳※65 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ■フロントエンドプロセス技術開発経験 ■TEGレイアウト設計経験 |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。 ■RDLインターポーザーの製造技術の開発 ■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 半導体製造の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど） ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンデ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ 元東京エレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ配線形成技術に関する経験 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■シリコンインタ... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。 【働き方】 北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 （メトロロジ）、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線工程のプロセスインテグレーションに関する業務を担っていただきます。 ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。 【働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■大学卒以上（理系） ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ■プロセス&インテグレーション業務の経験 【歓迎要件】 ・TEGレイアウト設計経験 |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成プロセス技術開発のマネジメント業務を担っていただきます。 配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。 他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プロセス&インテグレーション業務の経験 ■組織マネジメント経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。 【働き方】 北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかのプロセスの経験 シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験 ■組織マネジ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 自動車、総合電機、重電に関わる鋼材全般の営業活動 ※国内販売、一部輸出も有 ・主な取り扱い品種：電磁鋼板、薄板3品（熱延、冷延、表面処理鋼板）等 【募集背景】 ・電機鋼材部で推進している電動化需要（N/O）の取り組みにおける営業活動、電機分野での合理化活動を担う要員の補充 【当社について】 グループの中核商社である当社は、コア事業である鉄鋼 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・商社での営業経験 ・自動車運転免許 【歓迎要件】 ・語学力 |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【概要】 イーグル工業の生産活動を支えるシステム担当として、SAPを中心とした基幹システム運用や業務改善システムの開発、DX推進を担っていただきます。現場ユーザーと直接連携しながら、システム開発・改善を通じて生産性向上やスマートファクトリー化を推進いただくポジションです。 【業務内容】 まずは既存システムの運用・改善やSAPマスタ管理などの業務から担当いた |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・各種システムやソフト、アプリケーションの導入経験 【歓迎要件】 ・システム要件定義など、システムエンドユーザーとのコミュニケーション業務や経験 ・生産管理業務経験 |
| 給与 | 年収 800万円～900万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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