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| 仕事内容 | 【仙台】MRAMを活用した次世代半導体設計技術者（IPOを目指す次世代半導体設計企業） |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体など領域問わず） ＜年齢制限＞ 65歳未満 定年年齢を上限とした募集のため |
| 給与 | ＜予定年収＞ 750万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 補足事項なし ＜賃金内訳... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における電気設計をお任せいたします。 具体的には、エッチング装置の要素技術開発（コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など）や 製品技術開発 （既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など）といった幅広い領域で電気電子設計全般 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 【必須】 ■電気設計の業務経験（5年以上目安） 【いずれか必須】 ■以下の領域での実務経験（5年以上目安） └半導体／半導体装置・工作機械・搬送機／搬送装置・高電力／高電圧な製品・電源系 ■RF（高周波）回路設計の経験 【歓迎要件】 以下領域における実務経験... |
| 給与 | 年収 650万円～1500万円 |
| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場のPR】 ■半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 ■半導体の栄枯盛衰 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体デジタル設計（3年以上） ■半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 【歓迎要件】 ■デジタル設計のバックエンド部の経験 ■海外顧客/サプライヤとの業務経験 ■TOEIC 600点以上 |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 宮城県大崎市古川中里6-3-36 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ◆業務内容詳細 国内メーカーの自動車に搭載される通信システムのＥＣＵ開発業務 スマートフォンを用いてドアの施錠・開錠や車室内の機能の制御を行うシステムの開発業務に携わっていただきます。 ◆業務フェーズ 実務主担当 ◆開発環境・ツール C言語、C++ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■C言語を用いたマイコン開発経験 【歓迎要件】 ▼車載製品の開発経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 宮城県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■メモリ設計全般いずれかのご経験 【歓迎要件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。 ・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方 |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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| 仕事内容 | ◆業務内容詳細 車載制御システム（ECU）の設計開発業務 ◆業務フェーズ 実務主担当 ◆開発環境・ツール C言語、MATLAB／Simulink |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■3年以上のＣ言語での開発経験 ■マイコン 【歓迎要件】 ▼製品開発 ▼製品設計 ▼MATLAB／Simulink、ECU/ AUTOSARの知見 ▼機能安全 ▼統合ECU |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 宮城県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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