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| 仕事内容 | 【職務内容】 当社は開発、設計、生産技術、製造技術、電気、情報、通信、品質保証等、様々な分野のお客様からご依頼頂いています。 対応フェーズも経験や適性に応じて様々。あなたの希望やキャリアプランを優先したアサインを行います。 【具体的なプロジェクト例】 ■半導体分野 ⇒半導体製造装置の開発、評価、解析など ⇒国内外での半導体製造装置のセットアップ ⇒装置の組立、配線、各種調整、改造対応、動作確認な |
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| 応募資格 | ＜以下のような方を歓迎します＞ ◇半導体業界や電子部品業界で実務の経験がある方 ◇半導体の分野に興味のある方 ◇設備や機械の組立やメンテナンス経験のある方 ◇海外を舞台にグローバルに活躍したい方 ◇今後伸びる業界で長く働いていきたい方 ◇給与・待遇面で正当に評価されたい方 |
| 給与 | 年収 350万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京本社／東京都港区芝浦3-5-39 田町イーストウィング6階 仙台オフィス／宮城県仙台市宮城野区榴岡4-2-3 仙台MTビル5階 宇都宮オフィス／栃木県宇都宮市東宿郷3-1-7 メットライフ宇都宮ビル6階 名古屋オフィス／愛知県名古屋市中村区平池町4-60-12 グローバ... |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 当社は、ロボットや自動走行車など、近未来の幅広い産業分野において、多彩なプロジェクトに参画している“ものづくり企業”です。 あなたにも当社の技術者として、ものづくりに携わっていただきます。 【職務詳細】 PCや家電、AIやIoTにも必要な電子デバイスである半導体。 中でも、あなたには「イメージセンサ」に関する業務をお任せします。 ★『イメージセンサ』って? スマホやタブレット、カ |
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| 応募資格 | <必須条件> 基本的なPC操作ができる方 （Excel、Word、PowerPointなど） <歓迎条件> ○ ものづくりに興味がある方 ○ 需要の高い先端技術を身に付けたい方 ○ 安定＆安心の環境でキャリアを描きたい方 ○ 新しい環境で新しいチャレンジがしたい方 etc… |
| 給与 | 年収 300万円～800万円 |
| 勤務地 | 全国各地のお客様先 |
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| 仕事内容 | 自動車・自動車部品、航空宇宙、家電、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に 応じて、製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きま す。また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバ リューチェーンの改善までを行います。 具体的なプロジェクトとしては・・・ ●自動車の各種部品（エンジン、トランスミ |
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| 応募資格 | 【必須】 理工系の大学・大学院・高専卒 【歓迎】 材料力学・機械製図の基礎知識 ※職歴は不問です |
| 給与 | 年収 300万円～ |
| 勤務地 | 転勤が可能な方。（東北、関東、東海、関西、九州） ※技術レベルに応じた、勤務エリア限定制度有り |
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