| 仕事内容 | ■インプリ設計業務をメインに、LSIやASIC等の半導体開発をご担当頂き ます。 【具体的には】 車載向けLSIの論理合成、自動配置配線(P&R)、アナログ配線、静的タイミング検証(STA)、マスク検証等のインプリ設計。 また最先端のプロセスに挑戦できる業務環境がございます。 (先端プロセス28nm等)今まで培ったスキルを活かし、ご活躍頂きたいと考えています ※様々な業務を行っていますので |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 高卒以上 半導体開発/回路設計経験(製品問わず) ※エンジニア経験20年以上などベテラン大歓迎となります。 |
| 給与 | 年収 300万円~500万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | お任せするのは、クライアントの要望に応じた、ERPパッケージソフトのカスタマイズや機能追加。 主に生産および販売・物流に関するシステムです。 開発期間は半年~1年程度。 80%以上が一括受託なので、じっくり腰を据えて仕事に取り組んでいただけます。 |
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| 応募資格 | ◆Java経験3年以上 Java経験不足の場合はその他の2言語以上 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都新宿区西早稲田 |
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| 仕事内容 | 学校や企業での採用が広がる無線LANアクセスポイントを中心に、当社製 品ラインナップにおける新製品の企画と、新規市場開拓のための新たな商 材の提案、試作開発、実証実験の推進を担当いただきます。 【主な業務】 ・市場動向、顧客課題の調査、最新技術動向の把握 ・新製品の企画と、製品化に向けた要件定義 ・当社コア技術である無線と、IoT/AIなどの最新技術を活用した新 商材の提案 ・試作開発、実証実 |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 ・ネットワーク製品や家電製品の開発経験 ・商品企画業務 ・プロジェクトマネジメント業務 ・高専卒以上 ◆尚可 ・無線に関する技術 ・IoT/AIに関する技術 |
| 給与 | 年収 450万円~800万円 |
| 勤務地 | 東京都墨田区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等 変更の範囲:当社の定める業務 |
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| 応募資格 | ◆必須 ・職務内容に関連する経験を1年以上有する方 ・未経験でも可 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都台東区上野 変更の範囲:当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所 |
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| 仕事内容 | 画像検査装置用のカメラのソフトウェア開発です。 細分化されて いないため、仕様の検討から開発、テスト、立ち上げまで一連を担当して 頂きます。 一つの機種につき、1人もしくは2人体制で行います。 |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 CまたはC++を用いた画像処理検査システムの開発の経験がある方 |
| 給与 | 年収 350万円~650万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区 |
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| 仕事内容 | *担当業務 ・ロケット運用機の開発 ・ソフトウエア開発 *具体的な仕事内容 ・ロボット制御ソフトウエアの設計。 *期待する役割 ・実務経験と柔軟な発想力でロボット開発を牽引できる方。リーダー |
|---|---|
| 応募資格 | *業務経験 ・組み込み系ソフトウエア設計。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京本社 |
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| 仕事内容 | システムエンジニア 組込みエンジニア システムコンサルタント |
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| 応募資格 | システム業界経験者 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 本社:江東区 対応客先によっては上記にとどまりません。 |
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| 仕事内容 | ソフトウェア・ファームウェアの開発業務をお任せします。経験やスキルに応じた案件に携わっていただきます。 |
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| 応募資格 | 【必要な経験・スキル等】 ・組み込み系、制御系の実務経験者 21歳ー28歳であれば実務経験を問わず ITに興味があり、今後技術を身につけていきたい方 【望ましい経験・スキル等】 ◎CまたはC++言語によるプログラミングの基本スキルおよび、 組み込みファームウェアまたは... |
| 給与 | 年収 300万円~900万円 |
| 勤務地 | 関東、中部、関西 (プロジェクトにより異なります) |
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