| 仕事内容 | ◆職務経験を勘案し、ポジションの提案をさせて頂きます。 【募集背景】 ■生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ◆ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■高専卒以上 ■理工系（電気・化学・物理・機械いずれか）の学科を卒業された方、または同等の知見 ■メーカーでの技術職ご経験が3年以上ある方 【歓迎要件】 ■英語力（TOEIC 600点以上） ■開発、設計、生産技術、品質保証などの経験 ※年齢とご経験との... |
| 給与 | 年収 350万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 経営に近い立場で、国内外の契約法務・コンプライアンス・リスクマネジメント全般を統括していただきます。 経営方針や事業戦略を法的観点から支え、企業価値の向上とガバナンス強化を両立させるリーダーシップを期待しています。 また、部長候補として法務チームのマネジメントを担い、社内外の関係者と連携しながら、グローバルに通用する法務体制の確立を牽引していただきます。 【職務内容】 ■国内外 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業での法務実務経験 ■マネジメント経験または組織リーダー経験 【歓迎要件】 ■上場企業、製造業での経験をお持ちの方 ■海外法務業務の経験をお持ちの方 ■弁護士資格（日本または海外）をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 1000万円～1400万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 急速に拡大する半導体需要に応えるため、当社の先端半導体パッケージ製造プロセスの開発・立ち上げを担っていただきます。 【職務内容】 ■先端半導体パッケージの製造工程におけるプロセス開発および量産立ち上げ業務 ■製造プロセスの改善、歩留まり向上、生産効率の最大化に向けた検討・実行 ■基板または部品実装プロセスにおける工程設計・条件最適化 ■海外顧客・パートナーとのやり取りを含む技術 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業におけるプロセス開発の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設計・生産技術・プロセス設計・品質保証 等）。お持ちのスキルを活かして、長野で長期就業したい方を歓迎いたします。 ※スキル／ご経験に合わせてお任せする業務を決定いたします。 ■エンジニアとしての魅力 ◇半導体業界は、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募を歓迎いたします |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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