| 仕事内容 | 【職務内容】 高速大容量光ネットワークや次世代情報処理を支える次世代パッケージ（光電融合）を開発するエンジニアとして従事いただきます。 ＜具体的には・・＞ ・お客様の要求を満たす試作品の仕様検討、および開発 ・試作品の電気特性、光学特性の評価、シミュレーション実施 【募集背景】 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおい |
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| 応募資格 | 【必須】 以下、何れかの経験をお持ちの方 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方 【歓迎】 ・Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 仕事内容 | ◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設計・生産技術・プロセス設計・品質保証 等）。お持ちのスキルを活かして、長野で長期就業したい方を歓迎いたします。 ※スキル／ご経験に合わせてお任せする業務を決定いたします。 ■エンジニアとしての魅力 ◇半導体業界は、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需 |
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| 応募資格 | 【必要な経験等】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募を歓迎いたします |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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