| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ■開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション ■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務 ■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案 ■複数部門・複数プロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ? 大規模・複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ? プロジェクトマネジメントに関する知識（PMBOKやAgileの基本を理解） ? 会議体のファシリテーション、議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ? 英語での実務コミュニケーショ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定 ■プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定 ■開発予算計画策定・管理業務 ■開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有 【期待する役割】 ■最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識 ■市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ■スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ■数値管理・事業性分析の経験（原価試算、... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■生成AI、データセンター、次世代通信の急成長を背景に、光電融合（Co-Packaged Optics、光I/O） は半導体・通信分野の中長期競争力を左右する重要技術となっています。 ■光電融合を将来の事業戦略を見据えた中核技術として捉え、候補顧客との会話を通じて研究開発、パッケージ技術、材料、製品企画を横断して技術と事業をつなぐ技術企画・事業企画人材を募集 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■光通信、光デバイスおよび関連分野における、研究開発・設計・プロセス・製品開発等の技術バックグラウンド ■技術企画、事業企画、製品企画、またはそれに準ずる役割において企画・推進を行った経験 ■技術内容を整理し、社内外に説明・提案した経験 【歓迎要件】 ・光... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務 ■工程内の異常処置の妥当性確認及び原因工程の推定調査と未然防止による品質改善の推進 ■CR内の清浄度（環境、超純水、薬液、ガス）改善のPDCAを他部門と協力し進捗させる。 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（ルール化、是正確認及びフォローアップ） ■社内計測器の校正運用の計画作成及び進捗取り |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、設備保全、品質管理等エンジニアリング業務のいずれかを5年以上経験された方（同等知見のある方） ■特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 【歓迎要件】 ■リソグラフィ/... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 国内・海外プレス対応業務 ■ プレス対応業務 ■ クライシスコミュニケーション ■ ニュース記事分析 ■ 社内広報業務 【魅力】 ■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。 【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【Rapidus社とは】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・職務内容にある広報関連の実務経験 ・半導体、IT等、ハイテク系の業界経験 ・英語力（読み書き） 【歓迎要件】 ・半導体業界経験 ・英語力（会話） ・海外駐在経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 ■物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 ■SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 - 半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 【歓迎要件】 ・FDCデータ解析経験 ・FabのYup（歩留向上）経験 ・TOE... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 【期待する役割】 ■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 ■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 - ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 高圧・低電圧機器（モジュラーシステム、スイッチギア・配電・制御機器等）を受注導入する際のテクニカル領域におけるプロジェクトマネジメント担当を担って頂きます。 【業務内容】 ・受注後キックオフの打ち合わせ時における、テクニカルサポートをお任せいたします。 ・インフラビジネス、データセンター等へ製品に関するソリューションを提供いたします。 ・仕様をステークホルダーと詰めたり、ABB |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■3‐5年以上の電気産業においての技術的な知見や経験 ■英語読み書き可能レベル（TOEIC600点以上のレベル） ※工場とのやり取りをする際に使用致します。 【歓迎要件】 ■低圧、高圧、スイッチギア装置の知識 ■変圧器やeHouse の経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■経営理念、経営方針や社員の行動指針に立脚した人材像の策定 ■上記人材像を実現するための育成・教育計画の立案および実行に向けた部門間調整 ■上記人材像に基づく採用計画の立案や実行支援 ■新入社員育成計画の策定と実行に関する人事部門との連携 ■技術者のスキルアップ計画の策定と実行に関する人事部門との連携 ■各種の教育・研修プログラムや素材の管理や更新に関する企 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■経営戦略、事業開発戦略等の策定に関する経験 ■複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験 ■英語力（読み書き） ■北海道千歳へ出張可能な方 【歓迎要件】 ・社内人材教育や採用に関する実務経験 ・半導体業界経験（教育内容議論時に内容議論にも参加できるため... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合 ■研究開発成果の集約や報告文書作成 ■予算計画策定および実行管理 ■上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。 【期待する役割】 ■上記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験 ■BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験 ■複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験 ■英語力（読み書き） ■北海道千歳へ出張可能... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■経営理念、経営方針や社員の行動指針に立脚した人材像の策定 ■上記人材像を実現するための育成・教育計画の立案および実行に向けた部門間調整 ■上記人材像に基づく採用計画の立案や実行支援 ■新入社員育成計画の策定と実行に関する人事部門との連携 ■技術者のスキルアップ計画の策定と実行に関する人事部門との連携 ■各種の教育・研修プログラムや素材の管理や更新に関する企 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■経営戦略、事業開発戦略等の策定に関する経験 ■複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験 ■英語力（読み書き） 【歓迎要件】 ・社内人材教育や採用に関する実務経験 ・半導体業界経験（教育内容議論時に内容議論にも参加できるため。広い知識があると歓迎） |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合 ■研究開発成果の集約や報告文書作成 ■予算計画策定および実行管理 ■上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。 【期待する役割】 ■上記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験 ■BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験 ■複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験 ■英語力（読み書き） 【歓迎要件】 ・半... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ■各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ■採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ■エージェントマネジメント、候補者との折衝 ■面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ■採用データ分析、採用プロセス改善 ■HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ■採用チームのメ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■事業会社での中途採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験） ■英語力（ビジネスレベル） 【歓迎要件】 ・ピープルマネジメント経験 ・新卒採用経験 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■各部門との採用要件のすり合わせ ■求人票の作成・媒体選定・掲載管理 ■スカウト ■エージェントとの折衝・関係構築 ■応募者対応（書類選考、面接調整、クロージング） ■入社者フォローアップ ■採用プロセス改善、採用広報施策の企画・実行 ■採用データの分析・レポーティング 【魅力】 ■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ■ゆくゆ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■事業会社での中途採用業務経験（年間50名以上程度の規模感） ■採用要件定義からクロージングまで一連のプロセスを自走できる方 【歓迎要件】 ・英語力 ・製造業での中途採用経験（半導体業界経験あれば尚可） ・年間100名以上の規模感の中途採用経験 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ■各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ■学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ■採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ■エージェントマネジメント、候補者との折衝 ■面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ■採用データ分析、採用プロセス改善 ■HRBPとしての人事課 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■事業会社での新卒採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験） 【歓迎要件】 ・ピープルマネジメント経験 ・中途採用経験 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発 ■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【ミッション】 ■半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験 ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■全社予算の策定 ■予算と実績の管理（予実管理） ■関係部門との調整・報告資料の作成 ■経営層へのレポーティングサポート 【募集背景】 新たに部署を立ち上げたため、１から組織作りから携わっていただける方を募集いたします。 【組織構成】 ■経営企画部 予算・経営計画Gr：４名 ■シニアマネージャー２名、マネージャー１名、担当者、１名 【働き方】 リモート |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■予実管理経験 ■財務会計の基礎知識 ■Excelスキル（関数、ピボットテーブル、VLOOKUP・XLOOKUPなどが使えること） 【歓迎要件】 ・簿記3級以上 ・事業会社での経営企画または管理会計業務経験 ・BIツールやデータ分析の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■採用プロセスのサポート ■求人の作成および掲載 ■応募者の管理および面接スケジュールの調整 ■採用イベントの企画および運営 ■その他人事関連業務のサポート 【配属部署】 ■人事部 【働き方】 ■フレックスタイム制（フルフレックス） ■在宅勤務：可能（週1回程度） ■想定残業時間：30時間/月 【魅力】 ■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■中途採用アシスタントの業務経験、もしくは中途採用経験がありサポート業務を希望する方 【歓迎要件】 ・年間3桁人数規模で中途採用する企業での経験 ・製造業経験 ・英語力 |
| 給与 | 年収 300万円～600万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進 ・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定 ・プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理 ・外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝 ・コスト管理、納期管理、成果物レビュー ・システム稼働後の運用・改善提案 【期待する役割】 半導体前工程・後工程製造ラインにおける生 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ITプロジェクトの管理経験（目安：3年以上） ・生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト経験 ・システム開発に関する基本的な知識 ・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解 【歓迎要件】 ・半導体関連（プロセス・製造・工場... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定・アプリケーション活用経験 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスパラメータの評価・改善経験 ・JMP、Pythonなどを用いたデータ解析スキル ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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