正社員
掲載予定期間:2024/7/22(月)〜2024/10/20(日)
【横浜・大阪】材料プロセス開発(SAW/BAWフィルタ)※HUAWEIの日本法人/年休125日
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100%出資/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境◎】
■業務概要:
・SAW/BAWフィルタの材料プロセス開発をご担当いただきます。
・既存のSAW/BAWの材料プロセスだけでなく、設計メンバと協力し、新規材料設計、新規デバイス構成の次世代フィルタのプロトタイプを開発し、高い技術競争力および知財戦略の構築で業界No.1を目指していただきます。
・また、製造プロセスフローの確立を担当し、潜在的なプロセスおよび材料のリスクと主要な製造上の問題の特定~解決策の提供に貢献いただきます。
■業務詳細:
・新規材料開発および新規プロセス構築によるSAW/BAWフィルタの高性能化/製造プロセスフローの確立と、潜在的課題や製造上の問題の特定および解決策の提案
・デバイス構造設計と要件に基づき、最適プロセス(条件)の導入と、プロセス上のリスク評価を実施、プロセスの観点から、デバイス性能の最適化ソリューションを構築
■会社の魅力:
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10%以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年~2018年における売上高の年平均成長率は26%、営業利益の年平均成長率は21%と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
---|---|
雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~18:00 |
勤務地 | <勤務地詳細1> 大阪研究所 住所:大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 日本研究所 (横浜) 住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 600万円~1,500万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):6,000,000円~15,000,000円 <月額> 500,000円~1,250,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定 ※業績によりボーナス年2回支給 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:月15万円まで定期代支給 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ‐ <その他補足> 産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。 語学研修、語学研修補助金、文化体験(月餅、ちまき、水餃子作りなど) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体、物理、材料物性、電子関連の学士号以上 ・SAW/BAW作成プロセス(成膜・エッチング・フォトリソ・CMP・トリミング等)および各プロセスにおける主要課題の知見 ・圧電材料、電極材料、誘電体材料およびその分析/評価の知見 ■歓迎: ・半導体もしくはSAW/BAW工程の実務経験(5年以上) ・SAW/BAWフィルタの量産立ち上げ、量産経験 ・RF回路および共振子/フィルタの基礎的知識 <語学力> 歓迎条件:英語初級 <語学補足> 歓迎:英語でのコミュニケーション能力 |
---|---|
応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
---|---|
所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
事業内容 | ■事業内容: 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ(Huawei Technologies Co, Ltd)が100%出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.huawei.com/jp/ |
設立 | 年2005年11月 |
資本金 | 4,564百万円 |
売上 | 12,200,000百万円 |
従業員数 | 1,081名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。