正社員
掲載予定期間：2024/8/26(月)〜2024/11/17(日)
【横浜/大阪】パワーモジュールエキスパート◆HUAWEIの日本法人／年休125日
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境も良好◎】
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・パワーモジュール最先端技術の研究開発を行い、研究開発計画および技術進化のロードマップを策定し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力達成のサポート
・パワーモジュール関連技術（モジュールパッケージング、電気性能の最適化、熱性能の最適化、信頼性解析および向上）ブレイクスルーの実現
・パワーモジュール内製化コスト削減のための経路分析をサポートし、パッケージング構造の最適化と新材料の導入を組み合わせて、高性能かつ低コストのモジュール製品進化ルートの探求・大学、企業、研究機関との協力・交流を推進し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力を構築し、製品の商業的成功へのけん引
■当社について：
◇ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。19万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業 ・ 法人向けICTソリューション事業 ・ コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。
ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
◇ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 日本研究所 (横浜) 住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 大阪研究所 住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】 ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 900万円～1,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：9,000,000円～15,000,000円 ＜月額＞ 750,000円～1,250,000円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給。 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ‐ ＜その他補足＞ ■産休・育児休暇制度 ■介護休暇制度 ■健保組合の福利厚生施設が利用可能 ■語学研修 ■語学研修補助金 ■文化体験（月餅、ちまき、水餃子作りなど） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 有給休暇：入社4か月目に10日間の有給休暇（最高付与日数20日。試用期間（3ヶ月）後に支給／入社月により按分）、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子工学、半導体デバイスの専門知識を有し、学士号以上の資格 ・パワーモジュール関連分野での5年以上の実務経験 ・パワーモジュールパッケージング技術の知見、有限要素法解析ソフトウェアの使用及び寄生パラメータのモデリングと分析ができること ・パワーモジュールの熱電設計およびシミュレーション分析に精通 ・パワーモジュールのテストシステム回路アーキテクチャの設計・実装およびテスト分析に精通 ・パッケージング材料の主要特性を熟知し、関連材料のサプライチェーンに関する知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.huawei.com/jp/ |
| 設立 | 年2005年11月 |
| 資本金 | 4,564百万円 |
| 売上 | 12,200,000百万円 |
| 従業員数 | 1,081名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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