正社員
掲載予定期間:2024/10/21(月)〜2025/1/19(日)
【横浜】パワーモジュールのパッケージング開発 ◆HUAWEI日本法人/研究開発の投資額世界トップ級
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■職務内容:
1. パワーモジュール製品に関して、技術的な分析・洞察や、最新動向の調査を担当していただきます。
また、エキスパートポジションの場合、チームをリードしてパッケージング技術の革新と開発計画の実行をお願いします。
2. 次世代パワーモジュールプロジェクトを行っていただきます。これに伴い技術的な事前調査を計画、並びに主導していただきます。また、モジュールのパッケージング設計もご担当いただきます。(パワーモジュールのレイアウト、電気および熱シミュレーションソフトの使用に熟練しているとことが望ましいです。)
3.企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。
■会社の魅力:
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10%以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年~2018年における売上高の年平均成長率は26%、営業利益の年平均成長率は21%と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~18:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 日本研究所 (横浜) 住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 700万円~1,500万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):7,000,000円~15,000,000円 <月額> 583,333円~1,250,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:月15万円まで定期代支給 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ‐ <その他補足> 産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。 語学研修、語学研修補助金、文化体験(月餅、ちまき、水餃子作りなど) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆必須要件: 1. パワーモジュールのパッケージング技術に関する優れた知識と、パワーモジュールのパッケージ設計および設計ソフトウェアとツールに関する豊富な経験 2. パワーモジュールの熱および電気設計とシミュレーションに関する十分な知識 3.パワーモジュール関連分野での5年以上の実務経験 ◆歓迎要件: 1. 英語や中国語スキル ※普段の業務は日本語で問題ございません。英語や中国語など他の言語ができればよりコミュニケーションがはかどります。 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
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所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
事業内容 | ■事業内容: 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ(Huawei Technologies Co, Ltd)が100%出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.huawei.com/jp/ |
設立 | 年2005年11月 |
資本金 | 4,564百万円 |
売上 | 12,200,000百万円 |
従業員数 | 1,081名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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