正社員
掲載予定期間：2024/8/26(月)〜2024/11/17(日)
【埼玉/上尾】次世代半導体用材料(HRDP)開発※世界トップシェア多数・年収／福利厚生◎33-a
【東証プライム市場上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業】
■職務内容
市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。
※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。【変更の範囲：会社の定める業務】
■業務の面白み/魅力
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。
■配属先のミッションについて
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。
◆概要
配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に5G、6G等の本格普及を支える製品となる可能性を期待されており、同社では既に量産出荷を進めています。
※5年後、10年後を見据えた同社でも最も期待されている新規事業創出活動を行っているプロジェクトです。
東証プライム市場上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1／国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分（12:00～12:50） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:50 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 事業創造本部 住所：埼玉県上尾市原市1333-2 勤務地最寄駅：JR高崎線／上尾駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし 将来的には国内各拠点、海外勤務の可能性有 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：245,500円～450,000円 ＜月給＞ 245,500円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記年収はあくまで想定年収であり、ご年齢/ご経験/スキルを鑑みて、最終的に決定いたします。 【賞与】年2回（6、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項無し 家族手当：補足事項無し 住宅手当：会社が認めた場合のみ支給する 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別研修：役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修 ■職能別研修：生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修 ＜その他補足＞ ■住宅関連：社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度） ■財形貯蓄：一般財形・財形住宅・財形年金 ■慶弔関連：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇 その他 ■出産育児介護関連：育児休業制度、介護休業制度 ■その他：社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数124日 入社即日２～20日 翌年度20日 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須要件】 ・材料の開発経験（分野不問） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・語学（英語）：TOEIC(R)テスト 600点 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 三井金属鉱業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒141-8584 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F |
| 事業内容 | ◆事業概要： 同社は数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、亜鉛のトップメーカーであるにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。実際に、事業ポートフォリオも機能材料事業19.5%、金属事業33.8%、モビリティ事業29.7%、その他事業17.0%とバランスが取れた事業ポートフォリオとなっています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 納 武士 |
| URL | https://www.mitsui-kinzoku.com/ |
| 設立 | 年1950年5月 |
| 資本金 | 42,178百万円 |
| 売上 | 651,965百万円 |
| 従業員数 | 12,115名 |
| 平均年齢 | 42.14歳 |
| 主要取引先 | - |
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