【ＴＯＷＡ株式会社】【京都／在宅可】ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）◆半導体製造装置トップクラスシェア【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/10/14(月)〜2025/1/12(日)


【京都／在宅可】ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）◆半導体製造装置トップクラスシェア


世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。

■業務詳細：
半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務
・HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース）
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング）
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー）
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発

■仕事の魅力：
◎開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
◎設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
◎成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。
◎個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら立ち上げる達成感を享受できるお仕事です。
◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。

■当社の事業について：
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。

変更の範囲：当社業務全般

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】