正社員
掲載予定期間:2025/1/30(木)〜2025/4/23(水)
【港区】報酬制度の企画・設計※コンサルや事務所での経験も歓迎<半導体後工程専業の世界大手/安定性◎>
~半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP~
■業務内容:
日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。
人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。
<具体的には>
・経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画/設計
・個々の成果を適正に評価する仕組み作り
・報酬関連業務の運用/改善
・昇給/賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般
・制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現
・実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整/折衝業務
■組織構成:
人事課11名(福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手(北上)1名、大分(臼杵)1名)
■当社の特徴:
世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 総務、人事、法務、知財、広報、IR > 人事、労務 |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:15~17:15 |
勤務地 | <勤務地詳細> 東京オフィス 住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F 勤務地最寄駅:都営三田線/芝公園駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 800万円~1,300万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):456,000円~741,000円 <月給> 456,000円~741,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■賞与:年2回(3月・9月) ■昇給:年1回(4月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費(規定により支給) 家族手当:規定により支給 住宅手当:住宅補助(社宅適用の場合) 寮社宅:適用については社内規定あり 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:勤続1年以上 <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳まで) <教育制度・資格補助補足> 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成、他多数 <その他補足> ■役職手当 ■社員食堂(京浜地区以外) ■産休育休制度 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC(確定拠出年金)制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動 他 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 基本土日祝休み(土曜日は会社カレンダーにより出勤日あり)、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・報酬制度業務経験あり(3年以上) ・常に業務効率化を念頭に、プロセスのフロー構築、改善ができること ・業績変動ボーナスや、インセンティブに関する理解と、運用、その後の変更のご経験がある事 ■歓迎要件: ・1,000人以上規模の会社をご経験されている事 ・ビジネスでの英語使用経験(読み書きレベル) ・他部門も含めて周囲を巻き込みながらプロジェクト遂行をした経験がある方 <語学力> 必要条件:英語中級 <語学補足> 英語について:実務での使用有 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
事業内容 | ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴:国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第2位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性:世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50%以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革:1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
代表者 | - |
URL | https://amkor.com/jp/ |
設立 | 年1970年11月 |
資本金 | 5,100百万円 |
売上 | 73,978百万円 |
従業員数 | 3,215名 |
平均年齢 | 46歳 |
主要取引先 | - |
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