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正社員
掲載予定期間：2025/5/15(木)〜2025/8/6(水)
【秋田】自社装置向け画像処理ソフト開発※C言語◆半導体向け検査装置で高シェア／年休127日／転勤無
～C言語を活かす、転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休127日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大～
■職務概要：
◇当社は「光学式の外観検査装置」を製造する、東証スタンダード上場のメーカーです。
◇今回のポジションでは「超高解像度の画像処理エンジンの開発」を担当します。
◇具体的にはBIOS、アプリ、検査アプリ、認識ソフト、ホストの開発です。◇開発環境／C言語、Windows
◇担当工程／（カスタマイズに関する）開発からテスト、運用保守がメイン
■業務詳細：
◇BIOS開発
・ハードウェアの初期化や基本的なシステム設定を行うためのBIOS（Basic Input/Output System）の開発
・ハードウェアとのインターフェース部分の設計と実装
・BIOSのデバッグとテスト
◇アプリケーション開発
・ユーザーが使用するフロントエンドアプリケーションの設計と開発
・ユーザーインターフェースのデザインとユーザビリティの向上
・アプリケーションの性能最適化とバグ修正
◇検査アプリケーション開発
・光学式外観検査装置のための専用検査アプリケーションの開発
・画像処理アルゴリズムを用いて製品の外観を検査する機能の実装
・検査結果の解析とレポート生成機能の構築
◇認識ソフト開発
・画像処理に基づくパターン認識や特徴抽出のアルゴリズム開発
機械学習やディープラーニング技術を用いた認識システムの構築
・認識精度の評価と改善
◇ホスト開発：
・外観検査装置と連携するホストシステムの設計と開発
・データの収集、保存、解析を行うためのバックエンドシステムの構築
・ネットワーク通信やデータベース管理の実装
※その他、プロジェクト管理、システムの品質保証…等
■当社の特徴：
◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。
◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > システム開発職（マイコン・ファームウェア・制御系）（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 期間中の変更なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:20 （所定労働時間：7時間50分） 休憩時間：60分（12:00～12:50） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 420万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～500,000円 ＜月給＞ 300,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・前職を考慮の上決定します。 ■賞与：あり 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定による 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜副業＞ 可 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJTほか ＜その他補足＞ 出産・育児支援制度 従業員専用駐車場あり 財形貯蓄制度 持株制度 ストックオプション 健康診断など |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数127日 GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇（1ヶ月経過後10日付与）、慶弔休暇、特別休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇Windows系のアプリケーション開発の経験（C++） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | インスペック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒014-0341 秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 |
| 事業内容 | ■事業内容：半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売（半導体パッケージ・液晶検査装置の開発・製造販売）、AIシステムの開発・製造販売、直描露光機の開発、製造販売 ■同社方針：同社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行ってきました。以来、最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んできた結果、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを取得できました。今、IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。同社は、この検査ニーズに対して、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献して参ります。 ■事業領域： （1）AOI…各種精密プリント基板のパターン検査を行います。製品の形状により下記の種類があります。 ※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、ガラスマスク基板、フィルム基板、フレキシブル基板、TABテープ （2）AVI…各種精密プリント基板の最終外観検査を行います。対象製品により下記の種類があります。 ※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、LED基板、リードフレーム、フレキシブル基板（FPC）、TABテープ （3）ソフト、その他装置各種…オプションソフト及び検査装置関連各種装置を取り揃えています。 ・ソフトウエア（オフラインティーチングソフト、オフラインベリファイソフト） ・ベリファイ装置（標準型ベリファイ装置、高密度基板用ベリファイ装置、短冊用ベリファイ装置、TABテープベリファイ装置） ・その他装置（ベーン検査装置、インライン検査モジュール） ■生産体制：本社工場は秋田県南部角館町の田園の中にあり、自然に囲まれた環境は精密な装置の生産地として最適な条件が整っています。生産は本社工場の他、多くの企業から協力を得ており、確かな品質保証と確実な納期を約束します。 |
| 代表者 | 菅原 雅史 |
| URL | https://www.inspec21.com/ |
| 設立 | 年1988年5月 |
| 資本金 | 813百万円 |
| 売上 | 2,250百万円 |
| 従業員数 | 86名 |
| 平均年齢 | 42.9歳 |
| 主要取引先 | - |
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