【ＴＯＷＡ株式会社】【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/9/11(木)〜2025/12/3(水)


【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日


～半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事～

■職務概要：
半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）に関して、以下の業務に携わっていただきます。

・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）
・機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

■組織構成
生産（製品）設計ポジション：課長職含め21名での構成になっております。

■「半導体モールディング装置」とは：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけでなく、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■本ポジションの魅力：
世界シェアNo.1の半導体モールディング装置の設計に携わり、メカ・電気・ソフトの専門チームで開発。設計と製造が同社屋で連携し、現物確認や改善が可能。5G・AIなど成長分野に貢献し、顧客要望に応じたオプション設計も担当。未経験でも意欲があれば歓迎！

■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの暮らしを支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】