【ヤマハロボティクス株式会社】【東京/武蔵村山市】品質保証（半導体製造装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/11/17(月)〜2026/2/15(日)


【東京/武蔵村山市】品質保証（半導体製造装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス


【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。
1.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ
2.監査を含む協力会社（日本国内および海外サプライヤ）の品質管理
3.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR（デザインレビュー）を含む開発ゲート管理
4.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善
5.品質マネジメントシステム（QMS）の更新・維持・管理

■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■就業環境：
想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】