正社員
掲載予定期間:2026/1/19(月)〜2026/4/12(日)
【横須賀】製造職<第二新卒歓迎>転勤無/プライム上場/半導体・FPD製造装置メーカー/年休125日
■世界トップクラスシェア製品多数/車載用ディスプレイ、8Kテレビ等の先端アプリケーションの普及需要に期待/土日祝休み/年休125日/転勤無し
■業務内容:
(1)FPD、半導体、マスク向け生産設備の製造業務:
・生産設備の機械/電気関連個所の製造および検査関連設備の製造
・出荷前及び現地搬入後の設備調整、検査作業
・客先工場でのアフターサポート
(2)資料作成
・生産設備に関するドキュメント作成 ※社内外向け共
(3)外部業者アレンジ
・協力会社への案件及び作業説明・協業作業調整等
■企業魅力:
(1)業績伸長・収益性◎
直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。
(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。
フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。
(3)財務も堅実
当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 ※試用期間中の労働条件に変更はありません。 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:50 (所定労働時間:7時間50分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> YRPイノベーションセンター 住所:神奈川県横須賀市光の丘8番5号 勤務地最寄駅:京浜急行線/YRP野比駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 450万円~600万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):375,000円~500,000円 <月給> 375,000円~500,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■上記は想定年収です 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:■全額支給 家族手当:■社内規定による 住宅手当:■社内規定による(世帯主の場合支給) 社会保険:■社会保険完備 退職金制度:■確定拠出年金制度 <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■基本的にOJTが中心になります。 <その他補足> ■慶弔休暇 ■出張手当 ■定期健康診断 ■社員持株会 ■ストックオプション 等 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■休暇:夏季休暇、年末年始、年次有給休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・生産設備や装置の製造、立ち上げ経験 ・生産技術経験 ■歓迎要件: ・英語、中国語力をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | 〒240-0005 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F |
| 事業内容 | 1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー 株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。 近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。 2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合 同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。 FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化 5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、 2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。 まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。 4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ 同社の事業構成は近年大きく進化しており、 半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。 5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資 ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。 長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。 こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。 |
| 代表者 | 代表取締役 杉本 重人 |
| URL | https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false |
| 設立 | 年1997年10月 |
| 資本金 | 2,847百万円 |
| 売上 | 46,182百万円 |
| 従業員数 | 968名 |
| 平均年齢 | 47.3歳 |
| 主要取引先 | - |
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