正社員
掲載予定期間:2026/2/12(木)〜2026/5/13(水)
【田町/未経験歓迎】装置・射出成型品の設計開発/仕様検討~評価まで◆半導体製造を支える/特許技術あり
【理系出身者の方・CADが使える方大歓迎!/働き方◎/半導体業界向け工場用機器、装置や部材を扱う/主力のプラスチック成形品を自社開発する商社兼メーカー】
■業務内容:
半導体プロセスに用いられるプラスチック射出成形品の設計開発をご担当いただきます。
■具体的な業務内容:
・開発/設計…2D/3DのCADによる製品設計および製図
・設計検証…流動解析、構造解析などCAE解析を含む検証
・妥当性確認…金型、製品、工程など試作評価
・機能検証…設計要件を満たしているか、成形品の機能評価
・量産準備…図面、仕様書など技術書の作成および整理
自身の考えた製品が具現化され、お客様に喜んで使用して頂けることが魅力の一つです。
機械設計他、技術者に必要な知識を習得できる最適の環境です。
■使用ソフト:
2D Creo Elements (旧ME10)
3D Creo Elements Direct Modeling
■製品:
半導体関連の装置設計、自社工場内で使用する装置、治具関係がメイン。
弊社自社成形製品の開発も行い、お客様の要求仕様に合わせた製品、及び量産製品の開発設計を行います。
装置関連では、真空技術を用いた洗浄装置の開発を行い特許を取得し市場で販売しています。
樹脂製品では、ミニエン保管搬送容器の開発、製造、販売を行い、シェアは4割ほどで、独自の製造方法で製品の品質を維持し各お客様より高い信頼度を得ています。
■入社後:
2年間はOJT共育(教育)を行います。
その後、設備関連では仕様打合せ、構想、設計、組立、調整までを行い、樹脂関連製品ではプロジェクトに参加して頂きます。
■働き方:
休日:土日祝、年休125日
出張頻度:月2回から3回程度
出張エリア:弊社米沢成形工場含み日本各地、海外(韓国、台湾、シンガポール他)
■当社の特徴:
・当社は商社の役割に加え、山形県米沢市に樹脂成形品の自社工場を設立するなどメーカー的な要素を兼ね備えており、自社ブランドで製品を展開しております。
・ウエハーキャリア(半導体のベースとなるシリコンウエハーを半導体製造工場内で搬送する容器)では、国内トップクラスのシェアを獲得。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:00 (所定労働時間:7時間15分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:無 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 350万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):198,600円~289,200円 その他固定手当/月:10,000円~18,000円 <月給> 208,600円~307,200円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■その他固定手当…住宅手当 ■賞与実績:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:4,000~8,000円/月(法定扶養家族を対象) 住宅手当:10,000~18,000円/月 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤続3年以上 <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳) <教育制度・資格補助補足> ■資格取得支援制度 ■研修支援制度 <その他補足> ■育児・介護休業 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【業界未経験歓迎・職種未経験歓迎】 ■必須条件: ・理系大学の卒業者(電学系/機械工学/電気/高分子分野にまつわるバックグラウンドをお持ちの方) ・基本的なPCスキル(Excel、Word) ■歓迎条件: ・CADを使用した設計や射出成形品の設計経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 大日商事株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒108-0022 東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル |
| 事業内容 | ■企業概要: 当社は、半導体プロセス用器具(ウエハー・キャリヤー、ウエハー・ボックス、チップトレー等)、 半導体プロセス用消耗品(クリーンルーム用ワイプ、マット)などの開発・製造を主軸事業としております。 キヤノン、東京エレクトロン社をはじめとした、大手電機メーカーと強固なつながりがございます。 ■事業概要: 当社は半導体製造用容器のウエハーキャリアでは業界シェアトップクラスを誇っております。 昨今はそのプラスチック成形の技術を活かし医療や自動車など、様々な分野へ参入しております。 設立から64年、メーカー機能を併せ持つ専門商社として、これからもお客様にサービス提供を行っていきます。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.dainichi-shoji.co.jp/ |
| 設立 | 年1959年12月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | 4,720百万円 |
| 従業員数 | 116名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | - |
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