【ＴＯＰＰＡＮ株式会社】【新潟】製品設計業務（半導体パッケージ基板） ◇第二新卒歓迎/業界・職種未経験歓迎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/2/16(月)〜2026/5/17(日)


【新潟】製品設計業務（半導体パッケージ基板） ◇第二新卒歓迎/業界・職種未経験歓迎


★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！
★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！
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■業務内容：新潟工場にて半導体パッケージ基板の「設計」担当として、製品の品質・性能を支えるための設計業務や、設計検討・仕様整理・関係部署との調整などを担当いただきます。
【具体的には】
・製品設計（仕様検討、構造検討、最適化）
・顧客要求仕様の整理と設計への落とし込み
・試作・評価結果の分析と、設計へのフィードバック
・製造・生産技術・品質保証など関連部門との連携／調整
・新製品・新仕様に向けた検討、設計ルール整備
・設計データ管理、関連資料作成
※入社後は、先輩社員のサポートのもと徐々に覚えていけますのでご安心ください。
【取り扱い製品について】
新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パッケージ基板を製造しています。この製品は、AI、データサーバー、スマートフォンやPC、車載機器などの高速化、多機能化に欠かせないもの。特にAIの活用が社会で飛躍的に進んでいる中で、世界中の有名企業から新潟工場へと相談を寄せられています。

■業務のやりがい
◆世の中の進化を支える“ものづくりの上流”に関われる◆
AIやデータセンターなどの拡大に伴い、求められる製品性能は年々高度化しています。設計は、その要求を形にする重要なポジション。世界的に有名な企業のニーズを受け止め、製品に反映していくやりがいがあります。

◆学びながら成長できる設計ポジション◆
最初から難しい専門知識が必要というより、まずは「理系の基礎」「設計に興味がある」という意欲が大切です。OJTや研修を通じて、基礎から段階的にキャッチアップできる環境です。

◆関係部署と連携しながら進める“チーム設計”◆
設計は一人で完結する仕事ではなく、製造・生産技術・品質など多くの部署と連携して進みます。コミュニケーションを取りながら、ものづくり全体を動かす経験ができます。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】