【株式会社 東京精密】【東京】フィールドアプリケーションエンジニア（切断加工）※プライム上場／ウェハ装置世界シェアNo.1【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/2/19(木)〜2026/5/20(水)


【東京】フィールドアプリケーションエンジニア（切断加工）※プライム上場／ウェハ装置世界シェアNo.1


【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】

■業務概要：
・切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せ致します。

■業務詳細：
※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。
各種半導体・電子材料の切断を対象とした、
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート
・切断手法の新提案
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発
・新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

■就業環境：
・アジア地域に月1回程度で海外出張がございます。

■働き方について：
平均残業時間は30時間程度、土日祝休み、年間休日125日、週に1回は定時退社日を設定するなど働きやすい環境を整えております。
また、育休や時短制度はもちろんのこと、介護支援やリフレッシュ休暇、住宅手当など豊富な福利厚生があり、長期就業しやすい環境です。

■当社について：
「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」というパーパスを掲げ、半導体製造装置部門と精密測定機器部門という2つの事業領域により、安定した収益を実現すると共に、両事業間のシナジーを高め、計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして、国内外で高いシェアを誇ります。精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアとなり、高い製品力を誇っております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】