【イビデン株式会社】【岐阜/大垣】樹脂プレス成型技術者／半導体パッケージ基板◇次世代を担う世界的メーカー／年休123日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/4/9(木)〜2026/7/8(水)


【岐阜/大垣】樹脂プレス成型技術者／半導体パッケージ基板◇次世代を担う世界的メーカー／年休123日


ICパッケージ基板のめっき技術の研究開発／「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）
◎くるみん（プラチナくるみん）、健康経営銘柄、健康経営優良法人認定なども受けています。

■部門のミッション
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。

■業務概要
パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

■働きやすさ
・年間休日123日で土日祝休み
・有給取得平均日数16日
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■魅力
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。

■配属予定部門
電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部（247名）
∟要素技術2G（43名）

■企業魅力
創業100年以上の安定的な歴史を持ち、世界トップクラスシェアの上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

■岐阜県は魅力が満載
岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】