【富士通株式会社】次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発◆フレックス◆半導体パッケージ・基板・材料技術【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/7/2(木)〜2026/9/30(水)


次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発◆フレックス◆半導体パッケージ・基板・材料技術


【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップクラスのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する

【募集背景と応募者へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をすると共に、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。

【担当業界・業種】
メーカー(電気・電子・機械系)

【募集範囲と具体的業務内容】
半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、下記一連の業務を担って頂きます。
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応

【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進して頂くことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。

変更の範囲：当社の定める業務の範囲内

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】