【住友電工デバイス・イノベーション株式会社】【山梨】高周波パッケージ開発エンジニア（スペシャリスト）◆東証プライム上場住友電工G【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/7/16(木)〜2026/10/14(水)


【山梨】高周波パッケージ開発エンジニア（スペシャリスト）◆東証プライム上場住友電工G


～半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの10年以上の実務経験者歓迎／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休～

■業務概要
携帯電話基地局向けGaN HEMT・高出力増幅器を収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。高性能化、小型化を支えるパッケージの材料選定、構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担っていただきます。

■業務詳細
・高周波パッケージの開発（材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持）
・パッケージ製造装置の選定、導入、立ち上げ
・試作、製造立ち上げおよび製造工程の問題に対する改善検討
・機構部品の信頼性試験、解析
・CAD等による作図

■扱う技術領域について
・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料
・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計
・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価
・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ

■期待する役割・ミッション
半導体パッケージ開発または類似領域で長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして実務にも携わりながら、若手エンジニアの指導を担っていただくことを期待しています。

■キャリアパス
入社後は部のテクニカルエキスパートとして、GaN HEMT向け高周波パッケージの開発に深く関わっていただきます。電機メーカーやデバイスメーカーでの知見を継続してスペシャリストとして活かしたい方、Uターン・Iターンで山梨での落ち着いた開発環境を求める方に適したキャリア形成が可能です。

■組織構成
高周波パッケージ開発、顧客向け製品開発、GaN HEMTのデバイス技術開発などの機能を有し、各領域が連携しながら開発を進めています。本ポジションは高周波パッケージ開発を担う領域への配属を想定しています。主な拠点は山梨事業所です。
30代、40代前半のメンバーも多数在籍しており、世代を超えたコミュニケーションが活発な職場です。



変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】