【日本サムスン株式会社】【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/7/23(木)〜2026/10/21(水)


【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求


【転勤無／最先端パッケージ／AI・HPC・車載／テーププロセス開発／材料×プロセス融合／量産前検証／高裁量R&D／安定就業】
量産改善で培った知見を開発へ昇華。テープ工程の中核として、材料とプロセスを横断し製品性能・歩留まりに直接貢献。
先端領域で技術の深さと広さを同時に磨けるポジションです。

■採用背景
AI・HPC・車載向け次世代パッケージの高度化に伴い、テープ材料および貼付／剥離プロセスの進化が不可欠。
量産知見を持ち、開発フェーズへ踏み出したい人材を募集します。

■業務内容
先端パッケージ開発におけるテーププロセスのR&Dを担当。量産視点を活かし、材料評価から量産前検証まで一貫して関与します。
・貼付／剥離条件の最適化（温度・圧力・速度設計、実験計画、データ解析）
・テープ材料評価（粘着特性、残渣、反り等の特性把握と課題特定）
・装置条件出しおよびプロセスウィンドウの確立
・新規材料／プロセスの選定・導入検討
・サプライヤーとの技術折衝（仕様調整、課題共有、改善推進）
・パイロットラインでの量産前検証、歩留まり・信頼性評価への反映
工程実行に留まらず、材料×プロセスの最適解を導く役割を担います。

■業務の魅力
・AI／HPC／車載など最先端パッケージ開発に直接関与
・材料～プロセス～量産前検証までの一貫裁量
・量産改善の経験を開発力へ転換し、技術領域を拡張可能

■働く環境
研究開発に特化した組織で最先端テーマに集中。日本人中心の体制で、連携しやすい環境です。

■働き方
◎残業10～20時間程度
◎年休125日
◎転勤基本なし

■キャリアパス
テープ技術を軸にパッケージ全体へ関与範囲を拡張し、開発をリードする技術者へ成長可能。
就業拠点を変えずに長期的に専門性を高められます。

■こんな人におすすめ
・OSAT／デバイスメーカーで貼付／剥離の量産改善経験を持つ方
・トラブル対応中心から開発フェーズへシフトしたい方
・最先端領域に携わりつつ、安定した環境で長期的に成長したい方

■企業魅力
世界シェア上位製品を多数有するサムスン電子の研究開発拠点。
グローバル戦略を担う中核として最先端技術創出を推進し、長期的な視点で専門性を高められる環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】