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正社員
掲載予定期間:2026/8/3(月)〜2026/11/1(日)
【横浜/山梨】光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発業務◆東証プライム上場住友電工G
■ポジション概要
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術及び量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。
プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。
・横浜拠点:エピタキシャル成長(エピ)及び再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス(光の動作原理・エピ)に関する知識・興味を活かせます。
・山梨拠点:エピ以降のウエハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス(エッチング等)の経験を活かせます。
■具体的にお任せする業務
・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計及びプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務
■仕事の進め方・環境
・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。
・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
■期待する役割・ミッション
半導体レーザのプロセス開発を担う中核メンバーとして、増産対応と新ライン立ち上げの両面でご活躍いただくことを期待しています。入社後は特定の工程からスタートいただき、経験を積みながら、将来的にはプロセス全体を統合的に理解・設計できる技術者へと成長いただくことを期待しています。
■キャリアパス
入社後は、ご経験に応じた工程からOJTで着実に習得いただきます。化合物半導体のプロセスは、特定の工程だけでなく、上流のエピから下流の電極プロセスまでを見渡し、自分で組み上げていけることが強みになります。
経験を積むことで、プロセス全体を統合的に設計できる希少な技術者として、増産・新ライン立ち上げの中核を担うキャリアを築けます。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~14:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:15 |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> 本社 住所:神奈川県横浜市栄区金井町1 勤務地最寄駅:JR東海道線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 山梨事業所 住所:山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅:JR東海身延線/国母駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める場所※リモートワークを含む |
| 交通 | <勤務地補足> 本ポジションは横浜・山梨の両拠点で募集しております。お持ちの専門性とご本人のご希望を踏まえて勤務地を決定します。 <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 450万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円~400,000円 <月給> 280,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力等を考慮し当社規定により決定 ■賞与:年2回(6月・12月 ※2025年度実績 5.3ヶ月) ■昇給:年1回(6月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:■実費支給(月400円のみ個人負担) 家族手当:■配偶者20,000円、他扶養親族4,500円/人 寮社宅:■転勤者のみ入居可※借り上げ社宅制度 社会保険:補足事項なし 退職金制度:■企業年金制度により、年金選択も可 <定年> 65歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ・社内育成プログラム ・SEIグループ内教育プログラム ・部門内教育プログラム ・社外講習会、展示会、学会聴講の機会 <その他補足> ■諸手当: ・通勤手当 ・残業手当 ・家族手当 ・食事手当 ・在宅勤務手当 ■休日休暇: ・半日有給休暇/時間単位有給休暇 ・年末年始休暇 ・産育休(取得実績あり) ■福利厚生: ・企業年金制度 ・持株会(住友電気工業株式会社) ・財形貯蓄制度(一般・住宅・年金) ・資格取得支援制度 ・社員食堂あり |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇20日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数122日 有給休暇(年次有給20日、翌年繰越最大20日) ・積立休暇/リフレッシュ休暇 ・特別休暇(慶弔休暇など)/計画有休制度(個人計画有休5日) ※初年度は入社月により異なります。 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれかに該当する方 ・大学・大学院で半導体・電気・物理などの半導体プロセス開発に応用可能な学問を体系的に学ばれた方。 ・半導体(化合物・シリコン等)または液晶のプロセス開発・ウエハプロセス、もしくは半導体製造装置の開発・フィールドエンジニアいずれかのご経験をお持ちの方。 ・化合物半導体プロセス開発の経験をお持ちの方。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
| 事業内容 | ■事業概要: 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 ■事業詳細: 住友電工デバイス・イノベーション(略称:SEDI)は、住友電気工業株式会社と富士通株式会社の折半出資会社のユーディナデバイス株式会社として、2004年4月に設立され、2009年4月の住友電気工業株式会社による完全子会社化を経て、同社の光伝送デバイス事業を統合再編し、同年8月発足されました。 「最小の消費電力で、最大のデータ伝送を可能にする化合物半導体デバイスの提供による、デジタル社会およびカーボンニュートラルの実現。」をSEDI Visionに掲げ、化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造を行っています。具体的には、「光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業」と「移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業」を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで1、2位を争うシェアを占めています。 ■特徴: 化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化も容易なため、情報通信関連分野は勿論、自動車関連や民生エレクトロニクスなど、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■事業所: 本社/横浜市栄区金井町1 山梨事業所/山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.sedi.co.jp/ |
| 設立 | 年1984年5月 |
| 資本金 | 15,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,575名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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