【芝浦メカトロニクス株式会社】【横浜／転勤無】機械設計（半導体製造装置）◇年休125日／世界トップシェア製品を持つグローバル企業【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/8/27(木)〜2026/11/18(水)


【横浜／転勤無】機械設計（半導体製造装置）◇年休125日／世界トップシェア製品を持つグローバル企業


～面接1回／プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／平均勤続勤務年数19.4年／残業20h程度／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休125日～

■業務概要：
機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。

■具体的には：
・半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の設計開発
・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。

■組織構成：
20代～50代まで幅広い社員が在籍しており、製品ごとに8名～10名程度（うち機械設計は3名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。

■企業概要／特徴：
半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■製品例：
［半導体製造装置］フリップチップボンダ／枚葉式ウェハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置　等
［FPD製造装置］FPD用アウトリードボンダ洗／洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置　等
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】