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正社員
掲載予定期間:2026/10/15(木)〜2027/1/13(水)
【横浜/山梨】半導体Epi・ウエハプロセス生産技術開発(上工程)/平均残業月20時間程度
■ポジション概要
化合物半導体のEpi(エピタキシャル成長)・ウエハプロセス(上工程)における生産技術開発、設備の開発・導入を担うポジションです。
ウエハ成長からチップ化までの工程を対象に、プロセス条件・設備・材料・ライン立ち上げを横断して担当します。工程ごとに細分化された分業ではなく、「ものづくり全体」に関わるのが当社生産技術の特徴です。
■具体的な仕事内容
・半導体製造装置の仕様検討、導入、立ち上げ
・Epi・ウエハプロセスの生産技術開発(量産条件の確立、歩留まり・生産性の改善)
・自動化・量産合理化の企画・推進
・新ライン・新棟の立ち上げ(横浜:新ライン構築/山梨:新棟計画)
・製品開発部門・製造部門・設備メーカーとの連携
■期待する役割・ミッション
ウエハ成長(Epi)からチップ化までの上工程を対象に、生産技術開発・設備開発・導入を担っていただきます。プロセス条件・設備・材料を横断するマルチロールで経験を積み、新ライン・新棟の立ち上げを支える中核メンバーへの成長を期待しています。
■キャリアパス
担当プロセス・担当設備からスタートし、上工程全体を見渡せるマルチロールのエンジニアへ。希少な化合物半導体の生産技術を軸に、ライン立ち上げのリードや技術開発の中核へとキャリアを広げられます。
■組織構成
生産技術統括部 生産技術部(横浜・山梨)
・第一技術課(生産技術のロードマップ策定)/第二技術課(上工程:ウエハプロセス、約20名)/第三技術課(下工程:組立・検査、約25名)からなる、全体約50名の組織です。
・事業部で開発・製造・生産技術を経験してきたメンバーが多く、幅広い知識を実務の中で学べます。
・本ポジションの配属は第二技術課(上工程)です。
■働き方について
・夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担当するため、原則ありません。
・毎年5月の大型連休は工場停止に伴う集中工事のため、休日出勤が発生する場合があります。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 ■補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 ■補足事項なし |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~14:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:15 |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> 本社 住所:神奈川県横浜市栄区金井町1 勤務地最寄駅:JR東海道線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 山梨事業所 住所:山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅:JR東海身延線/国母駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <勤務地補足> ※配属拠点は、ご希望・ご経験と各拠点の状況を踏まえて決定いたします。 <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 450万円~800万円 <賃金形態> 月給制 特記事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円~400,000円 <月給> 280,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記モデル年収は、給与・賞与・残業手当の合算値となります。 ■賞与:年2回(6月・12月※2025年度実績 5.3ヶ月) ■昇給:年1回(6月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、退職金制度 <社会保険> 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ■補足事項なし <各手当・制度補足> 通勤手当:■実費支給(月400円のみ個人負担) 家族手当:■配偶者20,000円、他扶養親族4,500円/人 住宅手当:無 寮社宅:■転勤者のみ入居可※借り上げ社宅制度 厚生年金基金:無 ■独自の企業年金制度あり 退職金制度:■企業年金制度により、年金選択も可 <定年> 65歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 社内育成プログラム、SEIグループ内教育プログラム、部門内教育プログラム、社外講習会・展示会・学会聴講の機会 <その他補足> ■企業年金制度、持株会(住友電気工業株式会社)、財形貯蓄制度(一般、住宅、年金) ■諸手当:食事手当、在宅勤務手当 ■産育休:産育休取得実績あり ■社員食堂:あり |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇20日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数122日 ・積立休暇/リフレッシュ休暇 ・特別休暇(慶弔休暇など)/計画有休制度(個人計画有休5日) ・半日有給休暇/時間単位有給休暇 ・年末年始休暇 ※初年度は入社月により異なります |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記のいずれかに該当する方 <社会人歴10年以内の方> ・大学・大学院(学士・修士)で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方 ・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方 <社会人歴11年以上の方> ・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方 ※英語:英文の資料・メールに抵抗がない方(高い語学力は不要です) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
| 事業内容 | ■事業概要: 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 ■事業詳細: 住友電工デバイス・イノベーション(略称:SEDI)は、住友電気工業株式会社と富士通株式会社の折半出資会社のユーディナデバイス株式会社として、2004年4月に設立され、2009年4月の住友電気工業株式会社による完全子会社化を経て、同社の光伝送デバイス事業を統合再編し、同年8月発足されました。 「最小の消費電力で、最大のデータ伝送を可能にする化合物半導体デバイスの提供による、デジタル社会およびカーボンニュートラルの実現。」をSEDI Visionに掲げ、化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造を行っています。具体的には、「光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業」と「移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業」を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで1、2位を争うシェアを占めています。 ■特徴: 化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化も容易なため、情報通信関連分野は勿論、自動車関連や民生エレクトロニクスなど、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■事業所: 本社/横浜市栄区金井町1 山梨事業所/山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.sedi.co.jp/ |
| 設立 | 年1984年5月 |
| 資本金 | 15,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,575名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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