| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成/P&R/STA/電力算出）を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ※下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※製品の種類は問いません。 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 【歓迎要件... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 福岡県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【組織の役割】 ソニーのコンスーマカメラ用イメージセンサーは、ミラーレス、コンパクトデジカメ、ドローン、アクションカム、Web会議カメラ、360度カメラなど、多種多様な用途で差異化技術をベースとした業界No1の性能と品質を誇り、鑑賞価値/体験価値を生み出し、人と社会の文化的な豊かさに貢献しています。 新たな映像体験を提供すべくマーケットリサーチによる市場・業 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・アナログ回路設計 or アナログレイアウト設計の経験 【歓迎要件】 ・評価業務経験 ・設計ツール開発経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 福岡県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 産業向けパワー半導体モジュール製品設計 ＜具体的には・・＞ ■産業向け電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールの製品設計（製品仕様検討、サンプル試作及び評価） 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 産業事業部 産業設計第一部 【期待すること】将来当社のコアエンジニアとして活躍して頂ける事を期待し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■電機・電子部品の製品設計・開発業務経験者（3年以上の職務経験がある事） |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 産業向けパワー半導体用Si/SiCチップ設計 ＜具体的には・・＞ ■産業向けパワー半導体モジュールに搭載される、Si/SiCチップの製品設計および試作評価 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 産業事業部 産業設計第一部 【期待すること】将来当社のコアエンジニアとして活躍して頂ける事を期待したい ★売 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体デバイス設計またはプロセス技術の経験者（IGBT、MOSFET等のパワーデバイス経験者が望ましい） |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 産業向けパワー半導体用パッケージ設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■産業向け電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 産業事業部 産業設計第一部 【期待すること】将来当社のコアエンジニアとして活躍して頂ける事を期待したい ★売 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■電子部品の構造設計経験者（3年以上2D、3D CAD経験があることが望ましい） |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 IGBT・SiCチップ設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■車載用モーター駆動 高耐圧半導体（IBGT）の設計、開発業務 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部電装チップ設計課 【期待すること】次世代のグループリーダーとしてご活躍いただきたい（即戦力を望む） ★売 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体関連の設計業務経験者（パワーデバイス経験者が望ましい） |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 車載用パワー半導体デバイス製品開発技術者としてご活躍いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■xEV用パワー半導体チップ（パワートレイン向け）の開発・設計、顧客技術対応およびデザインイン・スペックイン活動 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第二部ディスクリート課 【期待すること】製品評価の自動化や評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【歓迎条件】 ■半導体デバイス設計またはパッケージ設計経験者 ■ 顧客対応業務があるため, 円滑なコミュニケーションが出来る方 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 パワー半導体製品パッケージCAE技術開発者としてご活躍いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■パワーモジュール用パッケージにおけるCAE技術の開発 【募集背景】DX化推進のための人員強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部パッケージ開発部パッケージ三課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■3D-CAD, 熱応力、電磁界シミュレーションの経験のある方、あるいはAI活用、開発・設計DX化技術に携わっておられた方 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 パワー半導体製品パッケージ技術開発者としてご活躍いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■パワーモジュール用パッケージに用いる材料開発・評価、構造設計・評価業務 【募集背景】EV需要の高まりにより車載モジュールの開発案件増による人員強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部パッケージ開発部パッケージ二課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■電子材料（樹脂、金属、セラミックいずれか）の開発経験、あるいは電子・電機デバイス開発or設計経験のある方 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 SiCデバイスの技術開発をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■デバイス技術開発に関わる一連の業務（シミュレーション, 設計, CAD, プロセスインテグレーション, 評価と考察） 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発デバイス二課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■パワーデバイス（Si、SiC）の開発経験（試験・評価含む）があること。 ■デバイス設計、プロセスインテグの経験があること。 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 次世代IGBTの技術開発をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■次世代デバイス技術開発に関わる一連の業務（シミュレーション, 設計, CAD, プロセスインテグレーション, 評価と考察） 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発デバイス四課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■パワーデバイス（Si、SiC、GaN等）の開発経験が3年以上あること。 ■デバイス設計、プロセスインテグの経験があること。 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 パワー半導体のCAE開発技術をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■デバイス・回路シミュレーション技術の開発 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発部CAE課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■デバイスシミュレータまたは回路シミュレータの実務経験が2年以上あること |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 パワー半導体のCAD設計技術をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■チップCADにおける自動化技術の開発（プログラミング） 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発部CAE課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■プログラミング技術の経験が2年以上ある方 ■IGBT, MOSFET等のパワーデバイス業務経験者、CAD（EDA）経験者が望ましい |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 車載用半導体モジュールの設計をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■ハイブリッド車や電気自動車に搭載される半導体パワーモジュールの開発・設計（仕様取りまとめ、特性評価）業務 【募集背景】製品設計、信頼性も含めた評価技術の強化のため 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部電装モジュール一課 【期待すること】製品設計、評価評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■スイッチング電源やインバーター回路設計などパワエレ製品業務経験または半導体製品業務経験 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 Si半導体プロセス技術の研究開発と量産技術確立 ＜具体的には・・＞ ■半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ■IGBT/FWD/RC-OGBTの試作評価、次世代プロセスの開発 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部プロセス開発部プロセス一課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体プロセス開発を経験していること。半導体プロセスに関係する電気系、化学系、材料系、物理系の基礎的な分野を履修してきた方を希望 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 SiC半導体ウェハプロセス技術の研究開発と量産技術確立 ＜具体的には・・＞ ■半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ■要素プロセス技術の研究開発 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部プロセス開発部プロセス二課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われて |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体プロセス開発を経験していること。半導体プロセスに関係する電気系、化学系、材料系、物理系の基礎的な分野を履修してきた方を希望 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 パワー半導体チップの品質管理・品質保証をご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■パワー半導体製品に用いられる半導体チップの品質保証と保証のための品質管理業務 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 生産統括部電装品質保証部チップ品質保証課 【期待すること】スキル・経験をもとに短期間での即戦力化 ★売 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体デバイスの品質保証あるいは、半導体プロセス技術や応用技術経験の有る方 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 IC製品の品質保証技術者としてご担当いただきます。 ＜具体的には・・＞ ■IC製品の故障解析, 信頼性試験, 品質管理に係る業務 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 生産統括部産業品質保証部産業品質保証二課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ■半導体の品質保証あるいは, 開発や生産技術, 応用技術経験のある方 （回路技術に関する知識がある方が望ましい。） |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 １製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多く |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験 ・技術営業（FAE）の経験 ・デバイス製品開発の経験 ・回路設計経験 【歓迎要件】 下記いずれかをお持ちの方 ・車載向け品質規格の知見 ・車載顧客への製品提案経験 ・メカリレー関連の安全規格に関する知見 ・... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 福岡県豊前市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【募集背景】 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。こ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体デバイスのプロセスインテグレーション開発またはユニットプロセス関連の 実務経験をお持ちの方 （Si半導体のご経験にて問題ございません） 【歓迎要件】 ・GaNに関する知見 ・エピタキシャルプロセス開発に関する知見 ・デバイスメーカ、半導体製造装置メー... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 兵庫県揖保郡 |
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| 北海道・東北 | 北海道（5）｜ 青森県（6）｜ 岩手県（6）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（6）｜ 山形県（9）｜ 福島県（6）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（14）｜ 栃木県（14）｜ 群馬県（14）｜ 埼玉県（17）｜ 千葉県（17）｜ 東京都（27）｜ 神奈川県（29）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（6）｜ 山梨県（13）｜ 長野県（17）｜ 富山県（7）｜ 石川県（12）｜ 福井県（13）｜ |
| 東海 | 岐阜県（14）｜ 静岡県（14）｜ 愛知県（17）｜ 三重県（15）｜ |
| 関西 | 滋賀県（16）｜ 京都府（18）｜ 大阪府（21）｜ 兵庫県（19）｜ 奈良県（15）｜ 和歌山県（7）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（7）｜ 島根県（6）｜ 岡山県（14）｜ 広島県（14）｜ 山口県（14）｜ 徳島県（6）｜ 香川県（13）｜ 愛媛県（6）｜ 高知県（6）｜ |
| 九州 | 福岡県（22）｜ 佐賀県（14）｜ 長崎県（15）｜ 熊本県（17）｜ 大分県（14）｜ 宮崎県（15）｜ 鹿児島県（14）｜ 沖縄県（4）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
