| 仕事内容 | ＜業務内容＞ 大形~特大形回転機部品の表面処理（主に塗装、ショットブラスト）のための、以下の製造技術業務をご担当頂きます。 ■業務詳細 ・表面処理(主に塗装、ショットブラスト)に関する材料管理・プロセス管理全般 ・設備化･自動化を含めた作業改善 ・社内外への表面処理技術指導 業界を牽引する立場として、持続可能性と社会的責任の強化のため、「VOCを低減した重防食塗装採用」にも取 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜応募資格＞ ■必須： 以下いずれかのご経験がある方 ・塗装作業(金属部品)技術者としての実務経験が有る方 ※溶接の業務と並行して塗装のご経験がある方も歓迎します ・ショットブラスト作業の実務経験が有る方 ■歓迎 ・有機溶剤作業主任者 ・金属塗装国家検定保有者 ・油性塗料... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市鶴見区 ＜勤務地（補足）＞ ・転勤: 当面なし（将来的に可能性あり） |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 （1） KPI管理による職員の業績管理 （2） エンジニアリングチームに対する 組織業、務割り当てと人材の育成。 （3） 収量改善と品質改善 （4） コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 （5） 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進 （6） 新製品の導入と新技術の開発 （7）オペレー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 1. 半導体業界、特にデバイス技術、あるいはプロセスインテグレーションで10年以上の経験。 2. 技術開発、製品技術、または、プロセス技術経験（または同等の職務） 3. ビジネス英語力（TOEIC600点以上） 4. 大卒以上 5. 外資系企業での経験... |
| 給与 | 年収 1000万円～1300万円 |
| 勤務地 | 福島県会津若松市 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 群馬県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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| 仕事内容 | ＜業務内容＞ 特大形電動機の製造に関する以下の業務をご担当頂きます。 ■業務詳細 ・マテリアルハンドリング作業：クレーン操作での製品運搬（製品によって軽量なものから重量物15~50ｔを扱います） ・玉掛け作業：クレーン作業以外に、組付けなど補助作業も含めてご対応頂きます。 ■業務の魅力 ・仲間と協力して特大形電動機を作り上げる達成感と社会を支えるモノづくりの誇りを実感しながら、 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜応募資格＞ ■必須 以下のいずれにも該当する方 ・クレーン運転資格保有 ・玉掛け技能資格保有 ■歓迎 ・製造業経験者 ・フォーク、リーチ資格保持者 ・重量物の運搬経験 ■求める人物像 ・安全第一で作業遂行できる方 ・関係部署やメンバーと協調をとりながら和やかに業務遂行... |
| 給与 | 年収 400万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 （※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります ＜同社とは＞ 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | ＜業務内容＞ ごみ処理施設での運転維持管理業務を担当していただきます。 複数の自治体を運営母体とする事務組合から請け負った焼却施設・リサイクル施設の維持管理業務です。 ■業務詳細 ・電気設備の安全管理審査対応 ・電気設備の月例点検、年次点検業務 ・電力会社に対する送電計画の連絡業務 ※変更範囲：会社の定める全ての業務 ■働き方 ・原則土日休み（年1.2回程度休日出社あり |
|---|---|
| 応募資格 | ＜応募資格＞ ■必須要件 ・第二種電気主任技術者をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 山梨県笛吹市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【歓迎知識】 ■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方 ■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方 ■半導体製造に関わる各種測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション ■半導体プロセス技術/開発 ■半導体品質管理のエンジニアリング業務 ■半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダー （１）電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する （２）プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する （３）構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、 構造を設計する （以下業務のいずれかに携わって頂 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】※以下いずれかの経験・スキルのある方 ・電子回路設計、半導体設計 ・プリント基板配線経験 ・強度シミュレーション、構造設計 【歓迎要件】 ・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ（加速度センサ、ジャイロセンサ）の設計経験 ・開発プロ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロセスにおける組立検討 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ■BGA基板配線設計業務 ■パッケージ設計関連業務 （ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成） ■パッケージ開発関連業務 （熱解析、応力解析 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開発におけるCAD使用経験 ■社内外や協力会社、顧客との協力体制が構築できるコミュニケーション力 |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。 【職務内容】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発 【募集背景】 新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。 自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・車載問わず、民生や産業機器向けセンサ開発やシステム制御開発のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 以下のいずれかの経験や知識をお持ちの方 車載問わず、民生や産業機器向けセンサ開発やシステム制御開発において ・構造設計/材料選定、電気回路、磁気設計、検査設... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区南大井6-21-12 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道札幌市北区北７条西１丁目１番地5 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通２丁目１番１８号 |
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| 仕事内容 | ■イメージセンサーの品質信頼性開発エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーを設計・開発し、計画通りの量産出荷の実現 ＜信頼性評価方針策定＞ 設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します ＜品質信頼性課題解決＞ 信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかの経験/スキルをお持ちの方 ■製品信頼性評価（寿命予測・実験計画策定・統計分析）経験がある方 ■電子部品/電子デバイスの製品設計・開発・評価経験がある方 【歓迎要件】 プロセスインテグレーション、デバイスエンジニアやFAEなど、設計開発経験が... |
| 給与 | 年収 750万円～ |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
| 給与 | 年収 250万円～550万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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| 北海道・東北 | 北海道（0）｜ 青森県（4）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（3）｜ 秋田県（3）｜ 山形県（3）｜ 福島県（3）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（3）｜ 栃木県（3）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（3）｜ 千葉県（2）｜ 東京都（15）｜ 神奈川県（19）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（3）｜ 富山県（5）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（3）｜ 愛知県（6）｜ 三重県（3）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（3）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（9）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（3）｜ 熊本県（4）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（4）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
